LabRAM Odyssey同时适用于光谱和成像，具有800mm焦长的高光谱分辨率低杂散光光谱仪保证光谱数据的准确性和重复性，一系列针对拉曼光谱成像的新技术引入，大地提升了LabRAM Odyssey的拉曼光谱成像的质量和速度，新型成像算法可以在纷繁复杂的大数据中提炼出有用的光谱信息。

的高效率反射式共焦光路，配合连续可调共焦针孔，满足全光谱范围200-2200nm抑制杂散光，三维空间滤波，无需任何人工调节工作，全自动化共焦设计保证客户快速准确地获得高信噪比光谱和成像。

LabRAM Odyssey继承了LabRAM HR Evolution的全部优点，扩展性强使得每一台LabRAM Odyssey都是一台定制化的显微拉曼光谱系统，尤其满足分析测试平台样品种类多，测试条件变化多，测试速度要求快速准确等需求。

LabRAM Odyssey创新性地引入全反射概念，从物镜，耦合光路，光谱仪均采用反射镜组成，从仪器基础设计出发实现真正意义上的消色差，提出紫外灵敏度测试指标，满足全光谱范围内的高灵敏度测试要求。

多激发波长

· 支持深紫外到近红外全波段

· 自由光路耦合或光纤耦合

· 支持多达4路全自动切换激发波长

双共焦耦合系统

· 全反射式共焦光路

· 消色差，全光谱覆盖

· 三维空间滤波

· 全自动切换双共焦光路

· 内置真实存在的机械共焦针孔，非狭缝虚拟  

800mm焦长光谱仪

· 低杂散光适合弱信号长时间曝光

· 消色差像散，采用超环面镜，平场校正

· 全光谱覆盖，光谱仪内无透镜

· 超高光谱分辨率，低至0.35cm-1

高灵敏探测器

提供多达4个探测器的耦合接口，满足稳态和瞬态光谱的测试要求

超快速共焦成像

• DuoScanTM成像技术：基于kHz振镜扫描技术，实现物镜+样品双重固定，激光光斑扫描样品表面，具有宽光谱、超快速、高稳定、时间分辨等特点。

• SWIFTTM模块：是将LabRAM Odyssey的高光通量及优化的检测器-平台同步相结合，以实现超快速共焦拉曼成像。即使采集一个宏观尺度的高分辨成像也可在几秒内完成。

• Repetitive SWIFTTM信噪比增强快速成像技术：实现持续改进成像信噪比，无需多次重复寻找实验条件。

• SWIFTTM XR多窗口扩展快速成像技术：同时实现高光谱分辨率和宽光谱范围成像，采用HORIBA多窗口拼接技术，自动拼接多次快速成像，实现高分辨光谱和宽光谱范围的统一。

高空间分辨率

真正针孔共焦技术，区别于简单的狭缝共焦，实现三维空间滤波，高杂散光抑制率，空间分辨率可达250nm全反射式共焦技术，全光谱消色差，支持200-2100nm光谱测量

高光谱分辨率

800mm焦长的单级光谱仪，使得 LabRAM Odyssey成为市场上光谱分辨率较高的单级拉曼光谱仪。

800mm的焦长使得精细样品信息，如：结晶度、多晶型、应力、氢键和其它谱带形状的特征分析变得简单化。

高光谱分辨率+高重复性，使得苛刻的实验成为了可能，保证拉曼峰位频移的数据可靠性，和低的系统误差引入。

从紫外到近红外全光谱检测

LabRAM Odyssey是一款深紫外到近红外全光谱覆盖的消色差高分辨光谱仪，使用多激光及多探测器，检测范围可达200nm~2100nm。实现近红外区域的光致发光测试，包括带隙检测、重组机理监测和材料质量控制。

不受样品和分析环境的限制

HORIBA Scientific可为您提供拉曼优化研究级光学显微镜。开放式显微镜在物镜下方提供自由空间，适合放置各种大附件，如液氦冷台、催化样品池及自设计特殊样品池等。

透射拉曼附件可提供样品整体分析，适合不透明/浑浊的材料，如药片含量的一致性或多晶型。

SuperHead光纤探头可实现远程测量，进行原位反应监测或在线分析。

超低波数模块

HORIBA Scientific 的 LabRAM Odyssey 可使低波数检测低至 3.5 cm-1*。新的体布拉格光栅具有非常窄的谱带宽度，以确保单级拉曼光谱仪中超低波数的简单方便、快速高灵敏度检测

前沿应用

生命科学

LabRAM Odyssey为生命科学提供了新的表征方法。如：疾病诊断、皮肤分析、细胞筛选、化妆品、微生物、蛋白质研究、药物交互作用及其它。

药物

拉曼光谱的高信息含量可以帮助研究人员和质控人员更深入地了解原材料及产品的性能及质量。如：活性药物成分（API）和赋形剂成像和表征、晶型鉴定、相态检测、药物逆向工程、药物一致性评价等。

二维材料

LabRAM Odyssey提供全部的二维材料光谱表征技术，包括拉曼光谱及成像，光致发光光谱及成像，反射光谱及成像，光电流成像，二次或多次谐波及成像，低温、高压、强磁场等端条件下二维材料的光谱及成像。

半导体

半导体材料的拉曼和光致发光（PL）研究可为专家提供成分组成及各成分属性的重要信息。如：压力/张力检测、合金成分、超薄覆盖层表征、刻蚀芯片结构成像、带隙分析等。

技术指标