BGA焊接剪切强度测试仪厂家 上海BGA焊接剪切强度测试仪价格 东莞BGA焊接剪切强度测试仪图片

一、BGA焊接剪切强度测试仪功能用途：

拉力试验、压力试验、拉压力试验、保持力试验。可应用于线束端子做拉脱力，软性印刷线路板（FPC）焊点、挠性线路板（FPC）焊点、线路板焊点、SMT贴片焊点、FPC电容电阻、芯片、LED元器件等产品的推力、剪切力、剥离力、强度测试等。特别设合精密微小的电子产品。采用平推方式。

测金球焊接推力，芯片与支架银胶粘接推力，测焊线拉力，金丝延升力。依据JIS Z3198标准，针对PC板，焊锡强度测试，及剪断力的测试。45度针对焊锡强度测试  90度针对电子零件剪断力测试。

二、BGA焊接剪切强度测试仪功能特点:

自动测试，自动复位,配备精密感应器测试夹具,可定位移、定荷重等多种测试功能。

通过简单的操作可在测试模式下方便的将测试条件设定完成, 亦可通过设定保持时间功能来完成持拉、持压试验。

测试速度和测定范围等, 都可以用数字正确简单的输入来完成。

对于测定的负荷, 机器能自动保护, 所以不必担心测试超载等现象。

机器连接电脑测试，电脑会显示力~位移曲线图及测试过程中详细的测试力的记录，并可保存、打印，做各种分析。

高功能、低价格、操作简单方便、试验过程稳定迅速。是日本、韩国进口机价格的几分之一。

三、BGA焊接剪切强度测试仪主要参数

试验力  50kg

读值    依传感器量程（0.1gf）

测定单位    N、Kgf（gf）

位移速度    1~200mm/min

位移范围    150mm

位移显示值  0.001mm

测试空间    190mm

外形尺寸    500x300x300（mm）

电源  220VAC 50Hz