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销售贝格斯GAPPADTGP800VO导热硅胶片
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供应Bergquist贝格斯导热材料GAP PAD VO
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汉高贝格斯SilPad800导热间隙填充材料
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供应贝格斯SIL PAD 1200导热绝缘布
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供应贝格斯SILPADA2000导热材料SPA1500
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销售贝格斯导热绝缘片Sil-PadA1500
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贝格斯导热间隙填充材料SILPADTSPK1300
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贝格斯spk10导热绝缘片SILPADTSPK1300
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贝格斯SILPADTSP3500导热绝缘片选择高志
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贝格斯SilPad400导热材料TSP900矽胶布
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供应贝格斯SIL PAD 400导热硅胶垫绝缘片
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销售SILPADTSP1600S贝格斯导热绝缘片
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HGZ-400SP可供规格：
厚度：0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm
卷材：12英寸×250英尺”(305mm×76.2m)可按照客户要求定制
导热系数：1.0W/m-k
基材：玻璃纤维
胶面：无粘性/单面背胶/双面背胶
颜色：灰色
持续使用温度：-40℃~150℃
HGZ-400SP应用：
电气电源模块、集成电路、处理器、电子电容、显示器散热模块、LED模块、各种场合的发热体与散热体之间。
HGZ-400SP材料说明：
贝格斯SILPAD400替代品高志导热片HGZ-400SP，HGZ-400SP是硅橡胶和玻璃纤维的复合材料。该材料是阻燃的，导热性能良好， HGZ-400SP的主要用途是将电子元器件热量传导到散热体上，同时提供电气绝缘性能。HGZ-400SP具有优良的机械和物理特性。表面是平整的，具有很好的散热功能。
贝格斯SILPAD400替代品高志导热片HGZ-400SP
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卷材：12英寸×250英尺”(305mm×76.2m)可按照客户要求定制
导热系数：1.0W/m-k
基材：玻璃纤维
胶面：无粘性/单面背胶/双面背胶
颜色：灰色
持续使用温度：-40℃~150℃
HGZ-400SP应用：
电气电源模块、集成电路、处理器、电子电容、显示器散热模块、LED模块、各种场合的发热体与散热体之间。
HGZ-400SP材料说明：
贝格斯SILPAD400替代品高志导热片HGZ-400SP，HGZ-400SP是硅橡胶和玻璃纤维的复合材料。该材料是阻燃的，导热性能良好， HGZ-400SP的主要用途是将电子元器件热量传导到散热体上，同时提供电气绝缘性能。HGZ-400SP具有优良的机械和物理特性。表面是平整的，具有很好的散热功能。
贝格斯SILPAD400替代品高志导热片HGZ-400SP
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