6月19日，北京航空航天大学机械工程及自动化学院博导、肖教授一行莅临我司参观指导，对我司在航天航空、机器人等领域的滑环技术展开重点讨论与交流，公司高层及各部门在现场进行了陪同接待以及互动交流。

   晶沛电子同时为两位教授精心布置了产品展示区域，展示了公司在滑环技术领域的新成果和应用案例。展厅内，蔡总与两位教授就晶沛的核心产品进行了深度的行业探讨，深入探究每款产品的技术特点和市场应用，并与两位教授分享了晶沛近些年来的许多技术理论与成功发明经验。蔡总作为我司的高层，亲自介绍了晶沛在技术研发、市场拓展和未来发展方向上的策略与规划，引起了博导、肖教授等人的高度关注和积极讨论。

   随后，两位教授也分享了其在大学科研中对滑环领域的前沿研究理念，为此次的技术交流增添了学术深度与广度。最后，博导、肖教授对我司专业人才的培养表示殷切的期望为技术交流增添了学术深度与广度。最后，博导和肖教授对晶沛人才的培养表示了殷切的期望，强调了产学研合作在人才培养和技术创新方面的重要性。

   在交流过程中，双方就滑环技术在航天航空领域的应用潜力、技术挑战以及未来发展方向展开了深入探讨。肖教授分享了其在大学科研中对滑环技术的新研究进展和理论突破，提出了宝贵的建议和意见。同时，我司团队也就实际应用中遇到的技术难题和市场需求进行了详细汇报，希望能够从两位教授的学术视角获得新的启发和解决方案。

   除了技术交流，此次活动还强化了双方在人才培养和合作项目上的共识。肖教授对我司专业人才的培养表示了极大的关注和期待，希望通过学术界与产业界的合作，为学生提供更广阔的职业发展平台和实践机会。蔡总则表达了公司愿意深化与北京航空航天大学的合作意向，共同探索技术创新和市场拓展的新路径。

   此次博导肖教授一行到访我司，不仅是学术交流的机会，更是产学研合作深化的起点。晶沛电子期待未来能够进一步加强交流，共同推动滑环技术在航天航空和机器人领域的创新与应用，为行业发展贡献更多的智慧和力量！