加热观察测量显微镜是为电路板和电子元器件不同温度下的形状变化设计的回流加热测量显微镜。它能记录这些器件在加热过程中的形状变化并给出报告。
传统的回流焊炉贴装分析，只能比较加热前后的变化，和预测贴装不良发生的过程，多重假设中个别进行验证。但是，CORES的话，可以即时验证加热中的变化。立即查明发生不良的原因。而且，采用与回流焊相同加热方式的『对流加热方式』，可以简单的设定温度条件，又可以得到可靠性的结果。

加热观察测量显微镜汇集了回流焊炉、显微镜、测量显微镜等多种机器，并搭载贴装分析的软件「coreAnalyser」。在加热过程中进行摄影、变化的定量化，最终输出成报告的一式化。有效率的减少贴装分析的时间。另外，可直观地的操作，任何人都可以简单轻松运用。
加热观察测量显微镜可以在高达339倍的放大倍率下观察（当设置软件屏幕的尺寸时），并且可以观察非常小的样品。如果移除加热单元，也可以当作普通数字显微镜使用。
加热观察测量显微镜采用对流加热方式。热风对流加热最贴近贴装时回焊环境，因此可以更准确的进行分析。