晶圆残余应力测量系统SIRD是为晶圆应力测试设计的晶圆残余应力检测仪器,可以在对检测波长透明的材料（例如硅）中产生可见应力。这里使用了应力引起的双折射效应：缺陷和材料不均匀性通常伴随着应力场，其空间扩展比原因本身大几倍，如果材料暴露在剪切应力下，其折射率将变为各向异性，材料将变为双折射。因此，入射的线偏振光（激光）在透射或反射时会被样品去极化。因此，得到的去极化图可以解释为剪切应力分布。
晶圆残余应力测量系统特点
S工作方式与唱机类似：晶圆在转盘上旋转，并在半径方向上间歇或连续（螺旋模式）移动
按照预设的测量协议记录数据；最小和半径均可自由选择
测量时间由选定的横向分辨率决定(≥50µm）和扫描速度（约1 cm²s⁻¹)
最重要的测量结果以去极化和透射图的形式呈现
晶圆残余应力测量系统应用背景
残余应力状态是一种“指纹”，可以洞察材料或部件的形成或使用。例如，为了识别半导体衬底和组件结构上的局部应力状态和缺陷，或者根据应力状态和缺陷分布信息优化生产工艺，它们的分析是的。