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防爆泛光灯100w 大功率LED节能照明灯
防爆照明灯:精确的配光设计,配合镜面高纯铝反光镜,实现大范 围泛光照明,灯具效率高达77%,高出行业水平30%以上。
适用范围:
1、广泛应用于石油开采、炼油、化工、油田,石化,钻井,化工厂,煤矿,大型场馆,防汛等危险环境及海洋石油平台、油轮等场所作普通照明和作业照明之用;
2、适用于节能改造项目及检修更换困难的场所;
3、适用于防护等级要求较高、潮湿的场所;
4、适用于爆炸性气体环境的1区、2区场所;
5、适用于IIA、IIB、IIC类爆炸性气体环境;
6、适用于T1-T6组温度组别。
产品结构:
1.优良的防爆结构设计,确保产品可以在各种易燃易爆场所安全使用。
2.外壳防护等级达到IP66,防水性能好,可抵抗汹涌的海浪冲击。
3.整体式结构设计,轻便、抗冲击性能好,可在振动环境下可靠稳定工作。
4.精确的配光设计,配合镜面高纯铝反光镜,实现大范 围泛光照明,灯具效率高达77%,高出行业水平30%以上。
5.优化的电气配套系统设计,使灯具电气效率高达90%,功率因数达到0.9。
6.采用高效气体放电光源,光效高,寿命长,既有效地提高工作效率,又降低了产品维修量。
7.整体式结构,可大范围的调节照明角度,带有专门的灯泡维护盖,安装维护方便。
8.*的外壳防腐涂层,防腐等级达到WF2,确保灯具在盐雾等恶劣环境中*。
9.按照标质量控制体系,经过严格的可靠性、老化测试,灯具故障率更低。
技术参数:防爆泛光灯100w 大功率LED节能照明灯
执行标准:GB3836.1、GB3836.2、IEC60079-0、IEC60079-1、
EN60079-0、EN60079-1
额定电压:AC220V/50Hz
额定功率:5W 10W 20W 30W 40W 50W 70W
功率因数:0.98
防爆标志:ExdⅡCT6/4
防护等级:IP66
防腐等级:WF1/WF2
喷涂工艺:经过滚沙处理、采用优质塑粉喷涂经过高温烘烤而成,表面光滑、美观、可*在户外和具有腐蚀性的场所使用。
紧固件:采用304不锈钢材质。
封装技术:SMT
灯珠排列:点阵式排列,一颗不亮不影响灯具正常工作,一颗灯珠不亮不会造成一排灯珠不亮。
认证:第三方检测认证
电缆外径:Ф10—Ф14mm
接线端子:≤2.5mm导线可靠接地
安装方式:吸顶式(x)、壁式30。(b1)壁式90。(b2)、吊杆式(g)、护栏式(h)、法兰式(f)
配用光源:LED(美国CREE 中国台湾:晶元 普瑞)
产品品牌:浩旺特
光源品牌:CREE/美国科锐
防护等级:IP66 功率因素:0.95
产品产地:江苏常州
喷涂工艺:经过滚沙处理、采用优质塑粉喷涂经过高温烘烤而成,表面光滑、美观、可*在户外和具有腐蚀性的场所使用。
紧固件:采用304不锈钢材质。
封装技术:SMT
灯珠排列:点阵式排列,一颗不亮不影响灯具正常工作,一颗灯珠不亮不会造成一排灯珠不亮。
九个基本性能选择LED防爆灯光源
随着一哄而上的市场,作为消费者,选用LED防爆灯依然要冷静,科学地分析,选用性价比好的光源和防爆灯具,下面介绍几种LED的基本性能:
第、亮度: LED的亮度不同,价格不同。用于LED灯具的LED应符合雷射等级Ⅰ类标准。
第二、抗静电能力:抗静电能力强的LED,寿命长,因而价格高。通常抗静电大于700V的LED才能用于LED灯具
第三、波长:波长*的LED,颜色*,如要求颜色*,则价格高。没有LED分光分色仪的生产商很难生产色彩纯正的产品。
第四、漏电电流: LED是单向导电的发光体,如果有反向电流,则称为漏电,漏电电流大的LED,寿命短,价格低。
第五、发光角度:用途不同的LED其发光角度不一样。特殊的发光角度,价格较高。如全漫射角,价格较高。
第六、寿命:不同品质的关键是寿命,寿命由光衰决定。光衰小、寿命长,价格高。
第七、晶片 :LED的发光体为晶片,不同的晶片,价格差异很大。日本、美国的晶片较贵,一般国产的晶片*日、美。
第八、晶片大小:晶片的大小以边长表示,大晶片LED的品质比小晶片的要好。价格同晶片大小成正比。
第九、胶体:普通的LED的胶体一般为环氧树脂,加有抗紫外线及防火剂的LED价格较贵,高品质的户外LED灯饰应抗紫外线及防火。
每一种产品都会有不同的设计,不同的设计适用于不同的用途,LED灯饰的可靠性设计方面包含:电气安全、防火安全、适用环境安全、
机械安全、健康安全、安全使用时间等因素。从电气安全角度看,应符合相关的、国家标准。
近年来,LED产业发展迅速,每年的市场规模以25-30%的速度增长,这主要是它符合当今社会的发展方向和市场的消费需求,它有环保、节能的概念,从长远来说,它将可能代替室内照明的白炽灯和节能灯,节省电能多达70-80%,这将引起传统照明的一场革命。LED的发光是通过一种特殊的半导体材料——氮化镓,其产业链包括上游的外延加工,中游的芯片制造,下游的LED封装和应用。上游的半导体材料外延加工要求的设备投入资金量很大,且加工技术复杂,目前只有日本、中国台湾和欧美等少数厂家能够做到,由于高技术和高投入,上游赚取的利润约占整个产业链的40%。中游的芯片制造同样需要一定的资金投入和一定的技术水平,但其资金量的需求和技术难度相对于上游要小一些,目前我国有少数一些厂家能够生产,但其产品质量还不够稳定。中游赚取的利润约占整个产业链的30%。深圳市尽管拥有全国约60%的LED厂家和产值,但绝大部分都集中在下游的封装应用领域,在这个领域,技术门槛低,投入资金量不需要大。所以竞争比较激烈,利润也比较少,封装和应用的利润在整个产业链之中大约各占15%。