英国AML  晶圆粘合机    WWW.AML.CO.UK 
AML（"Applied Microengineering Ltd")公司成立于1992年。公司坐落于英国牛津哈威尔科学园，主要从事原位晶圆键合设备生产，并在拥有数百亿英镑现代化设备的BONDCENTER的支撑下，为客户服务键合相关服务工作。
公司生产的对准键合机是目前市场上能够实现在同一设备上完成原位对准、激发、键合的设备，是MEMS,IC,和III-V键合工艺的选择。在实现原位键合的同时，该设备也被用于压纹、印压、纳米 压印及其它图形转移技术。可用于科研，并具有适合批量生产的全自动设备。
AML BONDCENTER为客户提供了制作键合基底，键合器件及3D集成和芯片级封装的场所。
AML键合机
晶圆对准键合机,广泛应用于MEMS器件,晶圆级封装技术(WLP),*真空封装基底,TSV 3D互联工艺等

AML键合机具有无二的原位晶圆对准键合技术：
• 原位激发，对准及键合，一站完成.
• 键合对准精度可达1 um.
• 适合多种键合方式，包括：
  -阳极键合
  -共晶键合
  -玻璃浆料键合
  -热压键合
  -直接键合（高温 & 低温）
  -粘附剂键合（UV 固化 & 紫外固化）
• 键合作用力智能控制.
• 图像采集功能，用于识别背面对准标记.
• 芯片或晶圆尺寸范围为 2"-12".