ALPHA阿尔法WS-809水溶性焊膏250g

ALPHA阿尔法WS-809水溶性焊膏250g

ALPHA WS-809 是 WS809 系列水溶性焊膏，闪点为 185。

一种锡铅水溶性焊膏，专为需要水性回流后清洗的各种 SMT 工艺而设计。

ALPHA WS-809 特点：

在广泛的环境条件下具有出色的体积转移效率

16 mil 间距 QFP（63 x 10 x 5 mil 沉积）和 15 mil 圆 (BGA225) 的细间距印刷具有一致的形状和体积

在 1 到 6 英寸/秒的打印速度下，高吞吐量和产量以及一致的打印量

在高达 66 - 84°F (19- 29°C) 的温度和相对湿度 (35%-65% RH) 下表现出抗塌陷和干燥能力

两次焊膏回流后可用水清洗

出色的低空洞性能，超过 IPC Class III 要求

在 Cu OSP 上具有出色的焊料扩散性能

ALPHA WS-809 规格：

系列：WS809

产品类型：水溶性焊膏

物理形式：粘贴

化学成分：Sn63Pb37

气味：无味

比重：4.4g/cc

闪点：185°C

应用：焊接，拆焊

符合标准：IPC Class III、IPC J-STD-005、IPC J-STD-004A

容器类型：罐子

容量：250g