阿尔法ALPHA WS-820无铅水溶性焊膏500g

阿尔法ALPHA WS-820无铅水溶性焊膏500g

ALPHA WS-820 特点：

出色的打印量和打印量可重复性低至 12 mil (0.3mm) 功能

能够使用直坡道或在空气中浸泡回流曲线进行铺展和润湿

与无铅合金和表面光洁度兼容的高扩散/润湿无铅焊膏

用于焊接 BGA 元件时具有 IPC Class II 空洞性能的高回流良率

在所有常见的表面处理（包括 Entek HT OSP）上具有出色的润湿特性，在 Entek HT OSP 上 JIS 扩散 88.6%

可使用水基清洁系统进行清洁。

ALPHA WS-820的配方旨在满足无铅水溶性应用的要求，并支持直线斜坡和浸泡回流曲线，同时在线和批量清洗系统中的多次回流后对具有挑战性的组件类型提供出色的回流后清洁性。

ALPHA WS-820 旨在通过在受控生产条件下在新鲜出罐 (OJ)、揉捏 (AK) 和暂停 1 小时 (AP) 后保持 >60% 的转移效率来提供出色的打印量重复性。

ALPHA WS-820 规格：

系列：WS-820

产品类型：无铅焊膏

物理形式：粘贴

化学成分：SACX PLUS 0807

应用：焊接

符合标准：IPC J-Std-004 ORH0、IPC Class II、IPC TM-650、符合 RoHS

容器类型：罐子

容量：500g