汉高乐泰LOCTITE环氧树脂芯片封装密封胶

汉高乐泰LOCTITE环氧树脂芯片封装密封胶

LOCTITE ECCOBOND UV 9052是一种用于喷墨应用的单组分粘合剂

LOCTITEECCOBOND UV 9052是一种丙烯酸酯基单组分UV光/湿固化粘合剂，适用于喷墨应用。它可以用于硅、塑料和各种基材。本产品可通过气动或正排量分配器分配。

快速UV固化

耐墨水暴露

一个组件

阴影区域的固化

耐墨水暴露

LOCTITE ECCOBOND FP4450，环氧树脂，密封剂

LOCTITE ECCOBOND FP4450封装剂专为保护裸露的半导体器件而设计。根据设备和封装类型的不同，它可以在带电设备上提供长达500小时的压力罐性能而不会出现故障。流量控制需要一个空腔或灌水坝。请参阅TDS以了解其他固化一览表。

低应力

良好的防潮性能

高纯度

具有相对高的流量

LOCTITE ECCOBOND FP4451，环氧树脂，密封剂 - 围坝

LOCTITE ECCOBOND FP4451截流材料用于为裸芯片封装区域周围的流量控制屏障。LOCTITE ECCOBOND FP4451与FP4450、LOCTITE ECCOBOND FP4451和其它汉高密封剂结合使用，可使带电设备的压力罐性能达到500小时且不会出现故障，具体取决于设备和封装类型。请参阅TDS了解其他固化一览表。

高纯度

绿色产品

最小化滑塌

FP4654，FP4470，FP4530SF，FP4526，FP4531，FP0087，FP4323，FP4450，FP4460，FP4802，FP4530，FP4410HF，8500-S110