汉高乐泰LOCTITE环氧树脂导电胶

汉高乐泰LOCTITE环氧树脂导电胶

LOCTITE ABLESTIK CE 3104WXL、环氧树脂、导电胶

LOCTITE ABLESTIK CE 3104WXL 是一种导电环氧粘合剂，可用于替代无铅焊料。本产品采用填料混合物，具有严格控制的颗粒尺寸。使用不锈钢丝网或金属掩薄膜钢板印刷时，可形成超细间距 (<500 µm)。较低的表面张力，对焊接意味着在细间距的装配模式下没有桥接。

LOCTITE ABLESTIK ICP 3850、环氧树脂、装配、导电胶

LOCTITE ABLESTIK ICP 3850 导电胶旨在成为一种无铅焊料的替代品。LOCTITE ABLESTIK ICP 3850 粘合剂对流变性进行优化，以实现将小型 LED 安装到柔性基板上的过程中的高速点胶。

推荐将 LOCTITE ABLESTIK ICP 4000 硅基导电胶用于将小组件安装到各种互连基板上。

LOCTITE ABLESTIK ICP 4000 是一种硅基导电胶，推荐用于将小组件安装到各种互连基板上。它可用使用时间压力系统和螺旋阀技术进行点胶，亦可采用针式转印技术。

LOCTITE ABLESTIK ICP 9000、半烧结、含银液体、锡/铅和金/锡焊料替换

LOCTITE ABLESTIK ICP 9000 是一种银填充半烧结粘合剂，专为用于装配高功率和高温电子装置所设计。它的配方更加强了树脂的溢出控制。LOCTITE ABLESTIK ICP 9000 旨在提供高粘接性和低应力。对于功率整合电路封装、SiC 功率装置、GaAs 和 GaN 芯片晶体管的热效能和可靠性，这是至关重要。这种材料的热效能与焊锡膏产品相当。

LOCTITE ABLESTIK ABP 2030SCR，混合树脂体系，芯片贴装，导电粘合剂

LOCTITE ABLESTIK ABP 2030SCR芯片粘合导电胶专用于高产量的芯片贴装应用。这种材料专为最小化不同表面之间的应力和由此产生的翘曲而设计。它可以用于各种封装尺寸。

应力低，吸湿量低，不含溶剂，卤素含量低。