HME系列  高精度

量程：100mbar到10bar, 1到150psi

模拟/数字输出

高精度±0.25%fs

校准和温度补偿

DIP封装

通过无铅认证

质量管理体系按照ISO 13485:2003和ISO 9001:2008

适用于与湿性材料(高温聚酰胺、陶瓷氧化铝、环氧树脂、氟硅氧烷、玻璃、硅)相容的气体和液体。

适用于无腐蚀性、非离子的工作流体，如清洁干燥的空气、干燥的气体等。

HME-055芯片是一颗低功耗带高精度24位ADC的红外测温专用芯片，具有外围器件少，支持串口通信，应用简单，成本低等优点；

HME-055芯片提供封装片（LQFP48）出货，可有较减少COB加工麻烦和不良率等问题；

HME-055芯片匹配各家红外传感性能优良，一致性精度高。

HME-055方案优点：

1、单芯片SOC集成度高，外围元件少（最简化元件器只有12个）

2、高精度ADC+高精度温度传感器

3、最大支持4*16  LCD显示

4、算法稳定可靠，重复性一致性好

5、超低功耗，待机<1uA

6、以二点黑体方式标定，操作方便，快速

7、生产简便，良品率高

8、提供生产标定用高精度恒温水槽和黑体

9、提供所有技术支持协助客户快速导入量产

10、符合中国GB/T21417.1-2008国标  

11、符合欧盟BS EN12470-5:2003标准

12、符合美国ASTM E1965-98(2003)标准