热流法导热仪（低温）

本仪器主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热树脂、氧化铝瓷、氧化铍瓷等陶瓷导热系数测定。
仪器参考标准：MIL-I-49456A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强)；GB5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法)；D5470-95(薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)等。
广泛应用在大中院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料分析检测。

技术参数：
1. 试样大小：长*宽300*300mm
2. 试样厚度：2-50mm
3. 温度范围：-20-80℃
4. 电源：220V/50HZ
5. 测试范围：0.015～10W/m•k
6. 测试精度：优于3%
7. 实现计算机自动测试，并实现数据打印输出

本仪器主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热树脂、氧化铝瓷、氧化铍瓷等陶瓷导热系数测定。
仪器参考标准：MIL-I-49456A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强)；GB5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法)；D5470-95(薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)等。
广泛应用在大中院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料分析检测。

热流法导热仪（低温）

技术参数：
1. 试样大小：长*宽300*300mm
2. 试样厚度：2-50mm
3. 温度范围：-20-80℃
4. 电源：220V/50HZ
5. 测试范围：0.015～10W/m•k
6. 测试精度：优于3%
7. 实现计算机自动测试，并实现数据打印输出