热流法导热仪（常温）

本仪器主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热树脂、氧化铝瓷、氧化铍瓷等陶瓷导热系数测定。
仪器参考标准：MIL-I-49456A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强)；GB5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法)；D5470-95(薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)等。
广泛应用在大中院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料分析检测。

热流法导热仪（常温）

技术参数：
1.试样大小：长*宽100*100mm

2.试样厚度：2-15mm

3.温度范围：室温-80℃
4.电源：220V/50HZ
5.测试范围：0.015～10W/m•k
6.测试精度：优于3%
7.实现计算机自动测试，并实现数据打印输出

本仪器主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热树脂、氧化铝瓷、氧化铍瓷等陶瓷导热系数测定。
仪器参考标准：MIL-I-49456A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强)；GB5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法)；D5470-95(薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)等。
广泛应用在大中院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料分析检测。

热流法导热仪（常温）

技术参数：
1.试样大小：长*宽100*100mm

2.试样厚度：2-15mm

3.温度范围：室温-80℃
4.电源：220V/50HZ
5.测试范围：0.015～10W/m•k
6.测试精度：优于3%
7.实现计算机自动测试，并实现数据打印输出