特点：兼容所有厂家光学显微镜及大部分摄像头

1、影像测量软件

支持简单测量工具；测量数据、影像合成输出到报告； 图像标注、图层合并、精确定倍打印；检验级应用：线上高倍检查量测、品管报告；半导体、PCB 制造、纸张/印刷、晶体/粉末、刑侦、精密制造；

2、高级图像处理软件

包含Live全部功能；高级影像测量；目标颗粒自动寻边、自动多点圆测量；个性化分析报告模板设计，智能化选择性数据输出；缺陷图谱比照分析；内嵌EFI/MIA/3DView功能；研究级应用：工厂企业质量控制（QA）；显微定性分析工具。

3、全自动扫描拼图软件

全面整合进口显微镜、进口数码设备、进口XYZ-3轴电动扫描台；支持多种样品扫描方式、支持多种自动聚焦方式、自动保存原始数据；支持图像序列预览、重定位、重采功能； 支持全自动图像拼接、图像拼排；支持半自动人工调整；支持序列图像导出功能；支持超大容量大图拼接、结果保存、显示管理；

研究级应用：IC设计、科研；大尺寸样品高倍全貌观察；

4、钢材全自动夹杂物分析软件

全面整合进口显微镜、进口数码设备、进口XYZ-3轴电动扫描台；支持ISO4967/EN10247/GB10561/ASTM E45/DIN50602/JIS G 0555等专业标准评级；支持zui恶劣视场、zui恶劣夹杂、平均夹杂含量等评级方法；专业夹杂物全自动快速扫描；

研究级应用：专业夹杂物分析

5、专业铝合金分析软件

自动化的有色金属金相分析：内置GB/JB/YB/ASTM/ISO/JIS/DIN定量分析标准，涵盖铝合金、镁合金、铜合金等多种行业，具有自动化的金相评级功能，使用方便简洁，测量准确可靠。金相测量评级工具包：晶粒度评级；包覆层、铜扩散层、阳极氧化膜分析测量；自动识别测量膜厚；铝合金枝晶间距测量；铝合金铸造孔隙分析等多种专业自动分析功能。

图谱比照与光学尺分析工具，提供包含GB/ASTM/ISO/JIS/DIN等几百种检测标准的图谱比照分析功能；

应用：铝合金生产企业质量控制；

6、高级金相分析软件

自动化的金相分析：内置GB/ASTM/ISO/JIS/DIN定量分析标准，具有自动化的金相评级功能，使用方便简洁，测量准确可靠。金相测量评级工具包：层深长度测量类、相含量测量类、晶粒度评级类、铸铁分析类、夹杂物评级类、有色金属类、颗粒形态分析类等。

专业级应用：高校、科研院所、工厂企业；材料研究、失效分析、质量控制；

7、硬质合金专业分析软件

硬质合金粒度分析( ISO 4499-2008)

采用截线法，自动识别晶粒、自动测量晶粒截距数据，统计分析晶粒尺寸分布，以粒度数据表、粒度直方图、粒度曲线形式展现，生成报告。

硬质合金钴相分析采用截线法，测量钴相含量百分比和质量百分比，支持故乡密度修正，生成报告。

硬质合金非化合碳测定( GB 3489-1983)

硬质合金孔隙度测定( GB 3489-1983)

8、全自动颗粒分析软件

全面整合进口显微镜、进口数码设备、进口XYZ-3轴电动扫描台。自动扫描整个样品、聚焦补偿、自动保存原始数据；支持异形样品扫描。支持定义颗粒参数，包含面积、长度、圆度等二十余种参数；定义颗粒分类标准、自动颗粒识别；颗粒数据和图像任意浏览、*保存复查；支持颗粒快速编辑/拆分/重组。支持阴影校正、提高颗粒识别精度；支持帧间颗粒探测技术，保证颗粒尺寸准确。自动统计颗粒尺寸分布和空间分布；支持用户自定义分类标准。支持模板化专业颗粒度报告生成模式