电镀镀层测厚仪在测量镀层厚度时，采用物理原理，X射线照射样品，经过镀层界面，射线返回的信号发生突变，根据理论上同材质无限厚样品反馈回强度的关系推断镀层的厚度。是目前测量电镀镀层测厚仪比较精准的一种方式，正是因为这种原理才被工业生产中广泛使用。

 

 

 

　　在电镀镀层测厚仪使用中，如要保证测量数据的精准性，以下几点注意事项是不能忽视的，比如：

 

 

 

　　：选对测量方式

 

　　电镀镀层测厚仪方式有种形式，比如X射线、磁性、电解以及涡流等等，每一种测量方式都有对应性，测试属性是有一定差异性的，对此用户在使用设备进行测试之前，一定要选好合理的测量方式，避免有测量方式没有选对而影响终测量数据的不精准性;

 

 

 

　　第二：测试方向的设定

 

　　为保证测量数据的精准性，要将电镀镀层测厚仪的侧头和被测物的表面保持垂直，另外在被测物角度上也要做好控制，避免出现倾斜;

 

 

 

　　第三：被测物零界厚度的控制

 

　　电镀镀层测厚仪在测量厚度时候，是有测试范围的，并不是对所有的样板都能实现测量，凡是被测物的厚度一定不能超过零界厚度，要知道一旦超过零界值，不仅实现不了厚度的测量，同时还有可能对PCB镀层厚度分析仪造成一定程度上的破坏;

 

 

 

　　第四：曲率控制

 

　　电镀镀层测厚仪在材料样件测量中，特别是摆放样件时，对曲率的控制一定不能忽视，曲率控制不到位直接导致的结果就是测量范围不精准，上下浮动比较大，在这一点上电镀镀层测厚仪使用者要明白曲率不在控制范围内，一般情况下是样件弯曲程度出现问题，从而使得测量值不可靠;

 

 

 

　　以上所介绍的这些知识点只是电镀镀层测厚仪在使用过程中，涉及到的部分注意事项，要想分析测量的数据准确，平时使用应多注意以上方面的内容。