Agilent 3070平台测试解决方案

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参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2022-07-09 09:44:02
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珠海博杰电子股份有限公司

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产品简介

Half bank真空夹具, Full bank 真空夹具,Half bank气动夹具,Full bank气动夹具

详细介绍

主要特点:

●Half bank, Full bank 真空、气动夹具

●短线夹具、无线夹具

●复杂插卡(连接器对插和连接器植针),loopback测试技术

●复杂背板测试技术

●Dual Stage、Dual Well 夹具


夹具优点:

●真空夹具:

 -结构简单,易于维护

●气动夹具:

 -治具下压平稳,减少变形测试风险

-开放式结构具有较好的散热性能

-治具下压慢,对UUT冲击小

-结构稳定,使用寿命长


真空夹具基本信息:

设计标准

标准 KI

T载板铣让位工艺

缩孔技术

真空要求真空度:0.6-0.8 bar
夹具外形尺寸  

Half bank:535(L)*457(W)*190(H)m

mFull bank:898(L)*457(W)*190(H)mm

支持可测PCB尺寸

Half bank:350(L)*350(W)mm

Full bank:700(L)*500(W)mm

支持可测点数

Half bank: 2200pcs

Full bank: 4400pcs

重量

Half: 25-45kg

Full: 65-120kg

颜色黑色&白色
主要材料铝合金




气动夹具基本信息:

设计标准

标准 KIT

载板铣让位工艺

缩孔技术

气压要求气压:0.6-0.7Mpa
夹具外形尺寸

Half bank:535(L)*520 (W)*330(H)mm

Full bank:873(L)*590(W)*330(H)mm

支持可测PCB尺寸

Half bank:350(L)*350(W)mm

Full bank:600(L)*400(W)mm

支持可测点数

Half bank: 2200pcs

Full bank: 4400pc

重量

Half: 40-85kg

Full: 100-140kg

颜色黑色&白色
主要材料铝合金



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