行唐防爆金卤灯 皮带通廊头部照明随着中国的工业化和城市化进程的不断提速，照明能耗逐渐攀升，带来巨大的能源消耗和环境污染。寻找高效节能的新型照明方式替代传统照明成为亟待解决的重要问题。国家及地方政府不断推出重点扶持LED照明行业的政策。在经历了2015年的发展低谷与2016年的缓慢回升后，我国 LED 产业重新回归发展快车道。2017年，中国半导体照明产业规模持续扩大，达到6538亿元，同比增长25.35%，增速较前两年显著回升。预计2018年我国LED照明产业规模将达到7846亿元。

LED照明产业按照其制造过程，大体上可以分为上游衬底制作和外延片生产、中游芯片制造以及下游封装和应用。其中，上游外延片和中游芯片的生产是LED的关键技术，技术含量较高，资本投入较大，为竞争激烈、经营风险大领域。

近年来，我国LED产业已经形成了衬底、外延片、芯片、封装、应用及配套设备材料的完整产业链，尤其是在封装和应用领域已形成了一定规模，成为世界重要的中低端LED封装生产基地，已经初步形成珠江三角洲、长江三角洲、东南地区、北京与大连等北方地区四大区域。

行唐防爆金卤灯 皮带通廊头部照明我国已经建立了上海、大连、厦门、南昌、深圳、扬州和石家庄等7个国家半导体照明工程产业化基地，天津、杭州、武汉、东莞和西安等5个国家半导体照明工程*产业化基地，以及宁波国家新能源与节能照明高技术产业化基地，逐渐向产业上游领域发展，目前已经拥有良好的产业基础。