AX8200max电池CT无损检测

运用于：
半导体，SMT,DIP,LED，电池，电子元器件检测
IC,BGA,CSP,倒装芯片等多种封装类型检测
汽车零部件，铝压铸模件检测
光伏行业，模压塑料，陶瓷等特殊行业检测 参考价￥0.01

AX8200maxLED无损检测

运用于：
半导体，SMT,DIP,LED，电池，电子元器件检测
IC,BGA,CSP,倒装芯片等多种封装类型检测
汽车零部件，铝压铸模件检测
光伏行业，模压塑料，陶瓷等特殊行业检测 参考价￥0.01

AX8200max工业用X射线CT扫描仪

运用于：
半导体，SMT,DIP,LED，电池，电子元器件检测
IC,BGA,CSP,倒装芯片等多种封装类型检测
汽车零部件，铝压铸模件检测
光伏行业，模压塑料，陶瓷等特殊行业检测 参考价￥0.01

AX8300电子/半导体检测仪器

适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、大型铝压铸模铸件、电子元器件、自动化组件、模压塑料、陶瓷制品、光伏行业、电池行业等特殊行业的检测。 参考价面议

涡轮叶片以及大型铸件的CT XT H 450

450kV的*微焦点射线源
XTH450LC，应用于涡轮叶片测定以及众多中小型铸件的无损检测领域，并慢慢成为一种新的重要检测标准。这个型号的机器核心450kV微焦点射线管源拥有优异的解析度以及精度。搭配晶体光栅的高性能线阵探测器更是让曲面效应以及射线散射现象等得到根本解决，在涡轮叶片以及其他众多金属零件的检测中得到近乎的效果。 参考价￥0.01

工业CT扫描工作站 XT H 320 LC

可以达到优秀的解析度与精度的320kV大功率微焦点射线管源
320kV强力的微焦点射线源，拥有优秀的解析度与精度，适用于高密度的大型工业样品检测。走入式大型铅房设计，打开装置大门让放置大样品变得很简单。 参考价￥0.01

工业CT扫描工作站 XT H 225系列

广泛应用于小型铸件，塑料零件检测，材料研究等领域的能型CT
在零件内部组装的信息获取与测定，质量管理，故障分析，材料研究等应用中*。装备了强力的225kV微焦点X射线源的XTH225系列，带给我们高清晰度的X光图像以及CT图像 参考价￥0.01

XT V 160 中小型电子元器件

对于小型的高装配密度的印刷电路板，上面大量的焊接的零件互相重合遮挡，X射线的视功能是的高效无损检测手段。XTV160为设计制造与质量分析部门提供简捷高效的印刷电路装配与电子元器件检查系统。在自动检测模式下可对样品进行快速检测，手动模式下可以在软件中直观的进行高精度操作，操作者可以对样品中微小的故障缺陷进行可视化确认分析以及保存结果。 参考价￥0.01

电子元器件X射线检测站 XT V 130

对于陆续登场的高新电子元器件，表面的检测已经无法满足现在客户的检测要求。由于内部电子电路的连接短路断路不可直接观测，所以高性能的X射线实时检测显得如此重要并且有效。针对BGA检测，多层PCB焊锡检测而专门开发出来的XTV130 X射线检测系统，让PCB电路板的缺陷检测分析变得更加迅速灵活。其中配置的Inspect-X软件，让自动检测以及电路板自动识别（选配）成为可能，以得到高效的检测处理能力。 参考价￥0.01

量測系統分析 MSA-云操作系统

量測系統分析 MSA
Measurement System Analysis 参考价￥0.01

德国布鲁克S4 TStar — TXRF 光谱仪

离子体发射光谱法（ICP-OES）或质谱法（ICP-MS）的理想的替代性方法°现在，S4TStar在台式TXRF光谱仪的性能、自控和质量 方面开创了新的标准。数十年来，X射线荧光（XRF）光谱法在多个行业中被广泛用于对固体和石油化工样品进行元素分析，检测限值低于PPb量级。TXRF 扩展ZXRF的应用范围，可以分析液体样品、悬浮液和膜片中的超微量元素。 参考价￥0.01

德国布鲁克 S2 PICOFOX光谱仪

S2 PICOFOX的工作原理是基于全反射X射线荧光（TXRF）分析 的设计：采用风冷的钳（Mo）靶X射线光管产生初级X射线，通过多 层膜单色器后形成一束能量范围很窄的单色光，以非常低的角度 （0.1° ）掠射装有样品的抛光载片，并被全反射。样品中元素发出 的特征荧光被能量色散型探测器检测。因为探测器与样品的距离 非常近，荧光产额非常高，而空气吸收非常低。 参考价￥0.01