金相冷镶嵌料 水晶王
金相冷镶嵌料 水晶王本产品无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。
冷镶嵌料  
包装：1000克粉末 + 800ml液体
附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒
压克力系，透明。
固化时间：25℃ 25分钟
使用比例：粉体10:液体8
*替代进口属于压克力系，镶嵌速度快，强度高。适合金属加工行业。

水晶王 
包装： 树脂1000ml液体+ 50ml固化剂 
附件：Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒
如水晶般透明。
固化时间：25℃ 30分钟
使用比例：树脂100：固化剂1.8
替代Struers的SeriFix
适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。

快速冷镶嵌王  
包装：树脂1000ml液体 + 500ml固化剂
附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒
镶嵌树脂类，快速固化，*透明，无气味。
固化时间：25℃  40分钟
使用比例：树脂10：固化剂5
替代Buehler的EpoKwick
适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。

  高渗透水晶王
包装：树脂1000ml液体 + 500ml固化剂
附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个
环氧树脂类，粘度极低，渗透性好，*透明，无气味。
固化时间：25℃  8~10小时
使用比例：树脂10：固化剂5
替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix
适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业