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广东专业优质精密金相显微镜
产品简介
广东专业优质精密金相显微镜又唤作电脑型金相显微镜或是数码金相显微镜是将光学显微镜技术、光电转换技术、计算机图像处理技术*地结合在一起而开发研制成的高科技产品,可以在计算机上很方便地观察金相图像,从而对金相图谱进行分析,评级等以及对图片进行输出、打印。
金相学主要指借助光学(金相)显微镜和体视显微镜等对材料显微组织、低倍组织和断口组织等进行分析研究和表征的材料学科分支,既包含材料显微组织的成像及其定性、定量表征,亦包含必要的样品制备、准备和取样方法。其主要反映和表征构成材料的相和组织组成物、晶粒(亦包括可能存在的亚晶)、非金属夹杂物乃至某些晶体缺陷(例如位错)的数量、形貌、大小、分布、取向、空间排布状态等。
技术参数
光学系统:ICCS光学系统,镜体:FEM设计,ACR位置编码
1、物境倍数:5X 10X 20X 50X 100X 可选1.25X、2.5X、150X
2、目镜倍数:10X
3、视场数:20、22
4、物镜转盘:5孔
5、观察功能:明场、暗场、简易偏光、微分干涉
6、光源:12V 50W卤素灯
7、可扩展性:可配图像分析系统(数码相机、摄像头、图像分析软件
系统组成
电脑型金相显微镜:1、金相显微镜2、适配镜 3、摄像器(CCD) 4、A/D(图像采集) 5、计算机
数码相机型金相显微镜:1、金相显微镜 2、适配镜 3、数码相机
产品特点
1.采用世界上优秀的无限远双重se彩校正及反差增强型(ICCS)光学系统,为用户提供锐利的图像。
2.采用5种上部部件和3种下部部件及两个立柱组合方式,可根据您对材料检测的要求和经济成本进行任意灵活的组合,可实现对透明材料、不透明材料以及荧光材料的分析,同时具有强大的升级空间,保证您未来的检测要求。
3.业界大式样高度可达到380毫米的,给您提供非凡的操作空间。
4. 贴近用户的灵活性,设备的部件升级无需专业人员,用户可自行操作完成
操作方法
1、根据观察试样所需的放大倍数要求,正确选配物镜和目镜,分别安装在物镜座上和目镜筒内。
2、调节载物台中心与物镜中心对齐,将制备好的试样放在载物台中心,试样的观察表面应朝下。
3、将显微镜的灯泡插在低压变压器上(6~8V),再将变压器插头插在220V的电源插座上,使灯泡发亮。
4、转动粗调焦手轮,降低载物台,使试样观察表面接近物镜;然后反向转动粗调焦旋钮,升起载物台,使在目镜中可以看到模糊形象;后转动微调焦手轮,直至影象清晰为止。
5、适当调节孔径光阑和视场光阑,选用合适的滤镜片,以获得理想的物像。
6、前后左右移动载物台,观察试样的不同部位,以便全面分析并找到具代表性的显微组织。
7、观察完毕后应及时切断电源,以延长灯泡使用寿命。
8、实验结束后,应小心卸下物镜和目镜,并检查是否有灰尘等污染,如有污染,应及时用镜头纸轻轻擦试干净,然后放入干燥器内保存,以防止潮湿霉变。显微镜也应随时盖上防尘罩。
日常维护
1.试验室应具备三防条件:防震(远离震源)、防潮(使用空调、干燥器)、防尘(地面铺上地板);电源:220V+-10%,50HZ温度:0度-40度.
2.调焦时注意不要使物镜碰到试样,以免划伤物镜。
3.当载物台垫片圆孔中心的位置远离物镜中心位置时不要切换物镜,以免划伤物镜。
4.亮度调整切忌忽大忽小,也不要过亮,影响灯泡的使用寿命,同时也有损视力。
5.所有(功能)切换,动作要轻,要到位。
6.关机时要将亮度调到小。
7.非专业人员不要调整照明系统(灯丝位置灯),以免影响成像质量。
8.更换卤素灯时要注意高温,以免灼伤;注意不要用手直接接触卤素灯的玻璃体。
9.关机不使用时,将物镜通过调焦机构调整到低状态。
10.关机不使用时,不要立即该盖防尘罩,待冷却后再盖,注意防火。
11.不经常使用的光学部件放置于干燥皿内。
12.非专业人员不要尝试擦物镜及其它光学部件。目镜可以用脱脂棉签蘸1:1比例(*:yi醚)混合液体甩干后擦拭,不要用其他液体,以免损伤目镜。
金相显微镜对试样的基本要求
1. 试样的尺寸以直径12mm。高度10mm的圆柱体或底面积为12x12平方毫米,高度10毫米的长方体为宜。有的试样(如质硬而脆的白口铁,高锡青铜等)不易切削加工成上述尺寸时,可用重锤击碎,选择合适的片块,镶嵌在塑料上,从而得到大小合适,外形整齐的镶嵌试样。
2. 观察用的试样经过加工(包括取样,磨削,抛光等)后,表面应光滑如镜,不允许有划痕或孔洞。
如仅仅作为金相显微镜观察用的的试样,在显微镜价格低的情况下,
表面光洁度可适当降低些,例如允许表面有轻微的磨损等,但不影响观察研究为准,试样表面不允许用手触摸,以免带上指印痕而影响观察效果。
经过热处理的金相试样,在制备的全过程中,应采取严格的冷却措施,以免试样在加工过程中发热而改变试样原来的组织结构
试样的浸蚀程度,以能够、显示组织结构为宜。
浸蚀完毕以后的试样,要立即进行清洗,并用吹风机把试样表面的液体或水分吹干,防止试样浸蚀过度,并避免把浸油和水分带入显微镜内;摄影用的试样制备照相用的金相显微镜产品,必须比制备观察用的试样更要仔细,质量更为优良。
尽可能地消除试样表面的磨制痕迹,把各种缺陷与干扰排除,是使照片更能真实的反映金相组织面貌的重要条件。
金相试样制备过程
取样(镶嵌)、磨制、抛光和浸蚀
1. 取样:
取样部位的选择应该根据检验的目的有代表性的区域。
原材料及锻件取样:根据检验内容分为纵向以及横向取样
纵向:非金属夹杂物的类型,大小,形状;金属变形后晶粒被拉长的程度;带状组织等
横向:检验材料自表面到中心的组织变化情况;表面缺陷;夹杂物分布;金属表面渗层与覆盖层等
事故分析取样:当零件在使用或加工过程中被损坏,应该在、零件损坏处取样然后再在没有损坏的地方取样,以便于对比分析。
取样方法:取样的方法因为材料的性能不一样,有硬有软,所以取样的方法也不一样。软材料可用锯、车、铣、刨等来截取:对于硬的材料则用金相切割机或线切割机床截取,切割时要用水冷却,以免试样受热引起组织变化;对硬而脆的材料,可用锤击碎,选取合适的试样。
试样大小以便于拿在手里磨制为宜,通常一般为φ12x15mm圆柱体或12x15x15mm正方体。取样的数量应该根据工件的大小和检验的内容取2~5个为宜。
镶嵌:截取好的试样有的过于细小或是薄片、碎片,不宜磨制或要求精确分析边缘组织的试样就需要镶嵌成一定的形状和大小。常用的镶嵌方法有机械镶嵌(填片要求)、塑料镶嵌(不适合淬火件)或环氧树脂冷嵌(不能加热和加压的试验)。
2.磨光:
粗磨:一般材料可用砂轮机将试样磨面磨平;软材料可用锉平,磨时要用水冷却,防止试样受热改变组织;不需检查表层组织的试样要倒角倒边
目的:
(1)修整:一些试样,例如用锤击法敲下来的试样,形状很不规则,必须经过粗磨,修整为规则形状的试样。
(2)磨平:无论用什么方法取样,切口往往十分不平滑,为了将观察面磨平,同时去掉切割时产生的变形层,必须进行粗磨。
(3)倒角:在不影响观察目的的前提下,需将试样上的棱角磨掉,以免划破砂纸和抛光织物。
细磨:目的是消除粗磨留下的划痕;为下一步的抛光做准备,细磨又分为手工和机械细磨。
细磨分为手工磨合机械磨两种:
(1)手工磨:将砂纸铺在玻璃板上,左手按住砂纸,右手握住试样在砂纸上作单向推磨。
加在试样上的力要均匀,使整个磨面都能磨到。
在同一张砂纸上,并与前一道砂纸磨痕方向垂直,待到一道砂纸磨痕*消失时才能换用下一道砂纸。
每次更换砂纸时,必须将试样,玻璃板清理干净,以防将粗砂粒带到细砂
纸上。
磨制时不可用力过大,否则一方面因磨痕过深增加下一道磨制的困难,另外一方面因表面变形严重影响组织真实性。
砂纸的砂粒变钝磨削作用明显下降时,不宜继续使用,否则砂粒在金属表面产生的滚压会增加表面变形。
(2)机械磨:目前普遍使用的机械磨设备是预磨机。电动机带动铺着水砂纸的圆盘转动,磨制时,将试样沿盘的径向来回移动,用力要均匀,边磨边用水冲。机械磨的磨削速度比手工磨制快的多,但平整度不够好,表面变形层也比较严重。因此要求较高的或材质较软的试样应该采用手工磨制。
3.抛光:目的是去除细磨后遗留在磨面上的细微磨痕,得到光亮无痕的镜面。抛光的方法有机械抛光,电解抛光和化学抛光三种,常用的是机械抛光。
机械抛光(常用)、电解抛光、化学抛光
机械抛光是在的抛光机上进行。操作时将试样磨面均匀地压在旋转的抛光盘上,并沿盘的边缘到中心不断作径向往复运动,同时,试样自身略加转动,以便试样各部分抛光程度*及避免拽尾巴、现象的出现。抛光后试样应用水洗干净,然后用酒精冲去残留水滴,再用吹风机吹干。
浸蚀:抛光后的试样在金相显微镜下观察,只能看到光亮的磨面,如果有划痕,水迹或材料中的非金属夹杂物,石墨以及裂纹等也可以看出来的,但是要分析金相组织还必须进行浸蚀。
浸蚀常用的方法是化学浸蚀法:利用浸蚀剂对试样的化学溶解和电化学浸蚀作用将组织显露出来。
纯金属(或单相均匀固溶体)的浸蚀基本上为化学溶解过程。位于晶界处的原子和晶粒内部原子相比,自由能较高,稳定性较差,故易受浸蚀形成凹沟。晶粒内部被浸蚀程度较轻,大体上仍保持原抛光抛平面。在明场下观察,可以看到一个个晶粒被晶界(黑se网络)隔开。如浸蚀较深,还可以发现各个晶粒明暗程度不同的现象。这是因为每个晶粒原子排列的位向不同,浸蚀后,以密排面为主的外露面与原抛光面之间的倾斜程度不同的缘故。
经检查后合格的试样可以放在浸蚀剂中,抛光面朝上,不断观察表面颜se的变化。这是浸蚀法。 待试样表面被浸蚀得略显灰暗时即刻取出,用流动水冲洗后在浸蚀面上滴些酒精,再用滤纸吸去过多的水和酒精,迅速用吹风机吹干,完成整个制备试样的过程。