切片制作流程
时间：2022-01-24 阅读：971
1. 定仪
2. 通过微切片制作，正确之研判，使我们对PCB品质的好坏，问题之发生与解决，制程改进之评估有初步的查验，以便监控生产中提高品质良率。
3. 切片制作流程： 取样(Samplc culling)
以特殊专用的金相切片取样机在板上任何位置取样，或用手动取样机下所需的切片位置面取得切样，注意后者不可太逼近孔边，以防造成通孔受到拉扯变形。附取样机图片
封胶;(Resin Encapsulation)
2.1 磨具装置：切片面与磨具槽需呈平行状态，切片与磨具呈90度不可有倾斜歪倒现象。
2.2 灌胶前需将切片紧固与磨具槽内并调整好垂直及平行角度，调配胶液时需注意（金相胶粉）及（金相固化剂）内不可有其化杂物，胶液的粘稠度不可太稠或太稀，太稀凝固时间太长，上层胶液很难固化，研磨时胶迹占满切片面影响效果，太稠时则固化后不够透明，调配比例是：3：1或3：2，调配好倒入磨具中，约15分钟固化。
胶水图片，固胶图片
封胶之目的是为夹紧检体减少变形，系采用适宜的树脂类将通孔灌满及将样品封牢，把观察的孔壁与板材放磨具中，约12分钟即可固化，固化后取出模具将样品要观察的孔面打磨抛光亮。
附上研磨机及研磨图片
在高速研磨盘上利用砂纸的切削力，将样品磨到通孔正的剖面，即圆心所座落的平面上，以便正确观察孔壁之截面情况。所用的砂纸粒号顺序如下;
1.先以240号粗磨到通孔的两行平行孔壁即将出现为止，注意应适量冲水以方便减热与滑润。
