为汽车、电子、半导体、地矿、航天航空、材料、考古化石检测等领域提供优质的3D X射线CT检测服务。可进行缺陷分析，密度分析、内部和外部尺寸测量、逆向工程、扩展3D打印等检测。

壁厚分析功能

直接在CT数据上自动定位面积不足或壁厚过后及间隙过大的位置。测量功能：可直接在CT数据对试件进行测量。尤其是密闭空间内尺寸，传统的三坐标测量方法根本无法实现。

铸件缺陷分析 

铝铸件的3D模型，截面中清晰展示了缩孔的分布状况，还能统计缩孔详细的信息。

CT技术扫描可以还原产品内部详细情况，做到与设计图高度相似，扫描完成之后，经过实验室处理，可以得到完整的立体的数据，从而更加容易得看到缺陷和失效情况