XDL / XDLM / XDAL

特性：

·        X 射线荧光仪器可配备多种硬件组合，可完成各种测量任务

·        由于测量距离可以调节（较大可达 80 mm），适用于测试已布元器件的电路板或腔体结构的部件

·        通过可编程 XY 工作台与 Z 轴（可选）实现自动化的批量测试

·        使用具有高能量分辨率的硅漂移探测器，非常适用于测量较薄镀层（XDAL 设备）

应用：

镀层厚度测量

·        大型电路板与柔性电路板上的镀层测量

·        电路板上较薄的导电层和/或隔离层

·        复杂几何形状产品上的镀层

·        铬镀层，如经过装饰性镀铬处理的塑料制品

·        氮化铬 (CrN)、氮化钛 (TiN) 或氮碳化钛 (TiCN) 等硬质涂层厚度测量

材料分析

·        电镀槽液分析

·        电子和半导体行业中的功能性镀层分析