FloTHERM热仿真软件作为款专门针对电子器件/设备热设计而开发的仿真软件，FloTHERM可以实现从元器件级、PCB板和模块级、系统整机级到环境级的热分析。FloTHERM软件自1989年推出以来就一直居于市场（*高达70%）并该行业的技术发展。其研发人员是早开始研究CFD理论的科研人员，也是早一批将传统的CFD仿真技术工程化的技术。

一、FloTHERM热仿真软件包含的主要模块

? FloTHERM—核心热分析模块:利用它可以完成从模型建立、网格生成、求解计算等基本功能；

? Command Center—优化设计模块：进行目标驱动的自动优化设计，可以进行温度场、流场、重量及结构尺寸等方面的自动优化设计；包含DOE(实验设计法)，SO(自动循序优化)，RSO(响应面法优化)等*优化方法；

? Visual Editor—*的仿真结果动态可视化后处理模块：用于仿真结果的可视化输出，可以观察FloTHERM软件的模型、尺寸和参数以及各种分析结果（包括温度场、流场、压力场的截面云图、等温/等压面、动态气体/液体粒子流等），对比各种设计方案结果、自动生成分析报告；

? FloEDA—电子电路设计软件（EDA）高级接口：不但支持以IDF格式导入EDA软件PCB板模型，还有直接接口读入Allegro(Candence)、Boardstation和Expedition(Mentor)及CR5000(Zuken)等EDA软件PCB模型的布线、器件尺寸和位置、过孔等详细信息，并可过滤选择各种器件的导入；

 FloTHERM Parallel Solver Upgrade：支持多CPU或多核CPU的FloTHERM软件求解器升级，在多CPU或多核CPU的电脑上可以显著提高FloTHERM软件计算速度，减少计算时间，提高热分析效率；

? FloMCAD^Bridge —机械设计CAD（MCAD）软件接口模块：用于机械CAD软件的模型导入和导出，不但*支持PRO/ENGINEER，SOLIDWORKS，CATIA等机械CAD软件几何模型的直接调用并自动简化，还可以通过IGES、SAT、STEP、STL格式读入如Siemens-NX、I-DEAS和Inventor等MCAD软件建立的三维几何实体模型，大大减少对复杂几何模型的建模时间；

? FloTHERM^PACK(原FLOPACK)—基于互联网的标准IC封装热分析模型库：符合JEDEC标准的基于互联网实时更新下载的IC封装热分析模型库，用于芯片热封装模型的建立。

? FloVIZ—独立的仿真结果动态后处理软件：*免费提供，可以自由无限安装（无需licence），可以实现Visual Editor的所有功能。

二、FloTHERM热仿真软件应用范围

? 元器件级：芯片封装的散热分析；
? 板级和模块级：PCB板的热设计和散热模块的设计优化；
? 系统级：机箱、机柜等系统级散热方案的选择及优化、散热器件的选型；
? 环境级：机房、外太空等大环境的热分析；