HP10扩散硅压力传感器 高温压力传感器
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南京航伽电子科技有限公司
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HP10扩散硅压力传感器是将扩散硅压力敏感芯片封装316L不锈钢外壳中,外加压力通过不锈钢膜片内部密封的硅油传递到敏感芯片上,敏感芯片不直接接触被测介质,形成压力测量的全固态结构。
恒流、恒压激励可选;
高可靠进口压力芯片;
宽温度补偿、能做归一输出;
补偿板灌胶防潮保护;
φ19mm标准OEM;
全316L材质
高性能、全固态、高可靠性。
膜片材质:316L
壳体材质:316L
灌注液体:硅油
密封圈:丁腈或氟橡胶
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