STA 449 F5同步熱分析儀儀器配置完整，軟硬體功能設計齊全，適合於陶瓷，金屬，無機物，建築等各類應用領域。

優異的同步熱分析性能

天平系統可以提供足夠大的稱樣量和測量範圍（大 35g），同時具有高解析度（0.1 μg）和低漂移量（在 μg 幅度內），

結合高靈敏度的 DSC 性能，可以在寬廣的溫度範圍內進行各類樣品測試。

STA 449 F5同步熱分析儀

獨具特色的組合 - 準確的 TGA-DSC 和大容量 TGA

在室溫到 1600°C 的寬廣的溫度範圍內，STA449F5^® 可以進行高精度與高重複的 TGA 和 DSC 測量。

TGA 支持大樣品量測試，坩堝大體積可達 5 cm³。

頂部裝樣-成熟的熱天平設計方案

STA 449 F5 Jupiter^® 採用的是頂部裝樣結構，在實驗室中，這種設計長期以來已經成為天平測量的標準方式。

原因很簡單，這種設計結合了性能優越和操作簡單兩個特點。

立源興業股份有限公司

源顺有限公司

立源興業股份公司於1985年起，從事精密科技儀器進口代理，30多年來努力不懈，在熱分析儀領域上，一直扮演著翹楚的腳色。

2000年代因應材料快速革新演進，立源興業&源順國際由傳統材料分析儀器跨入奈米、微奈米、光電、半導體、綠能、生物科技、生物晶片到軟物質等領域的科儀設備，兼顧『Material Science』 and 『Life Science』。

生醫科技 – 3D 生物列印機、3D即時動態全像數位顯微鏡 (DHM)、時間解析螢光光譜儀

材料分析 – 熱分析儀、熱傳導儀、熱膨脹儀、熱卡儀、薄膜分析、動態粘彈分析、微波誘電率分析、MEMS

材料加工 – 纖維紡絲、薄膜成型

奈米光電 – 霍爾效應、電化學熱體膨脹儀、脈衝雷射分子束外延系統 （Laser MBE）、脈衝雷射沉積系統 （PLD MBE）