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DRE-2C导热系数测试仪采用瞬态平面热源法，主要测量固体、粉末、涂层、薄膜、各向异性材料等的导热系数、热扩散系数、比热容。本仪器基于TPS瞬态平面热源技术，用Hot Disk作为探头的导热系数测定仪。

DRE-2C导热系数测试仪Hot Disk法的优点有：

(1)直接测量热传播，可以节约大量的时间;

(2)不会和静态法一样受到接触热阻的影响;

(3)无须特别的样品制备，只需相对平整的样品表面。

DRE-2C导热系数测试仪技术指标：

1、导热系数测定范围：0.0001—300W/mk,分辨率:0.0001 W/(m·K);

2、测量时间：1-600秒,

3、测量精度：±1%;

4、温度范围：标准测量：室温，可根据客户要求选配各种温度段的测试温度，如室温～150℃选配恒温实验箱,-40℃～100℃选配高低温实验箱等，费用另计;

5、样品尺寸：直径不小于45mm，厚度不小于15mm;单层不够的可多层叠加检测，相对平整的样品表面,粉体材料可用直接插入探头检测;对于大体积样品，可将测试探头直接贴合到样品表面检测。

6、仪器参考标准：ISO 22007-2008及GB/T32064-2015建筑用材料导热系数和热扩散系数瞬态平面热源测试法.

7、操作方便，测试速快，仅需将测试探头夹在两块试样块中间，通过简单的软件点击操作即能获得被测试样的导热系数。

8、 电源：电压220V;频率50Hz;功率<500W,

9、通讯接口：USB接口。

探头技术指标：

1. 加热材料：金属镍;

2. 使用温度：-50～150℃;

3. 大功率：20w;

4. 大电压：20V;

5. 大电流：1A;

6. 电阻：10Ω左右，依探头上标注阻值为准;

7. 镍丝规格：厚度0.01mm,热丝宽度：0.35±0.03mm;热丝间距：0.35±0.03mm ;

8. 保护层材料：聚酰亚胺薄膜(Kapton);单层厚度：0.06mm

9. 探头直径：15mm;

10. 探头总厚度(包括粘结层厚度)0.07±0.02mm。

仪器配置：

含DRE-2C测试主机1台，测试探头1个，测试软件1套，通讯接口及数据线1套，样品夹具1个，配用电脑另计价，如需选配恒温装置，费用另计。

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