基本技术参数:
基座尺寸 (W x D): 600 x 450mm
基座材料: 花岗岩
尺寸 (W x D x H): 756 x 482 x 966mm (主机)
重量: 140kg (主机)
电源: 100 – 240V AC ±10%, 50/60Hz
能耗: 400W (主机)

技术参数:
X1 轴
测量范围: 100mm
分辨率: 0.05μm
驱动速度: 0 - 80mm/s 外加手动
测量速度: 0.02, 0.05, 0.1, 0.2mm/s(在表面粗糙度测量时)
              0.02, 0.05, 0.1, 0.2, 0.5, 1, 2mm/s(在轮廓测量时)
测量方向: 向前／向后
直线度: 0.2μm/100mm (0.4μm/100mm: 在轮廓测量时)

           * 以X1 轴为水平方向上
指示精度 (20ºC): ±(0.8+0.01L)μm
                         L = 驱动长度 (mm)
倾斜范围: ±45º
Z1 轴
测量范围: 5mm
分辨率: 80nm (5mm 范围)
           8nm (0.5mm 范围)
           0.8nm (0.05mm 范围)
指示精度 (20ºC): ±(1.5+I2HI/100)μm
                        H 为基于水平位置的测量高度 (mm)
测力: 0.75mN
跟踪角度: 向上: 65º, 向下: 65º(使用配置的标准测头，依表面粗糙度而定)
测针针尖 (标准型): 金刚石针尖,

                           针尖角度: 60º, ***半径: 2μm
测针针尖 (圆锥): 蓝宝石针尖,
                        针尖角度: 30º, ***半径: 25μm
测针方向: 向下
Z2 轴 (立柱)
立柱移动: 300mm
分辨率: 1μm
驱动速度: 0 - 20mm/s 外加手动

*产品信息仅供参考，型号和技术参数生产厂家有可能随时更改