一、板卡概述

二、处理板技术指标

•  板卡为自定义结构，板卡大小332mmx260mm;

•  FPGA采用Xilinx Virtex UltralSCALE+ 系列芯片 XCVU9P;

•  FPGA挂载4组FMC HPC 连接器;

•  板载4路QSPF+，每路数据速率40Gb/s;

•  DSP处理器采用TI 8核处理器TMS320C6678;

•  DSP 外挂一组64-bit DDR3颗粒，总容量1GB，数据速率1333Mb/s;

•  DSP 采用EMIF16 NorFlash加载模式，NorFlash容量32MB;

•  DSP 外挂一路千兆以太网1000BASE-T;

•  FPGA与DSP之间通过RapidIO x4互联。

三、软件

•  CFPGA 加载测试代码；

•  CFPGA对电源、时钟、复位等控制测试代码；

•  CFPGA部分SPI/GPIO等接口测试代码；

•  DSP部分Flash加载测试代码；

•  DSP部分DDR3接口测试代码；

•  DSP网口部分测试代码；

•  DSP与FPGA之间SRIO测试代码；

•  DSP部分SPI/IIC/GPIO接口测试代码；

•  XCVU9P部分BPI加载测试代码；

•  XCVU9P部分QSFP+测试代码；

•  XCVU9P部分FMC搭配子卡测试代码；

四、物理特性：

•  工作温度：商业级 0℃～+55℃，工业级-40℃～+85℃；

•  工作湿度：10%～80%；

五、供电要求: 

•  直流电源供电，整板大功耗100W；

•  供电电压：12V/10A；

•  电源纹波：≤10%；

六、应用领域

高速数据采集，无线通信。