Vertec™ 芯片包装盒 AV 系列
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伯东企业(上海)有限公司
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Vertec™ 芯片包装盒应用 1. 应避免器件直接接触顶部表面或边缘 2. 比如使用镊子或者真空吸笔拾取 3. 不同尺寸器件可放在一个胶盒 4. 处理小型组件或大型组装模块 5. 适用于客户的产品会与普通硅胶中硅产生富集效应或者产生硅胶残留的场合.
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