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TJ云母薄膜透气膜PI膜群孔加工激光切割
¥21TJ麦拉片云母薄膜3M胶带激光加工异形孔切割
¥16TJ金手指薄膜/PI/pet/pe激光切割打孔
¥16TJ云母片薄膜3M胶带耐高温胶带群孔切割加工
¥36TJ非金属薄膜PI膜PET膜激光切割微小孔加工
¥32TJ半导体晶圆 镀膜硅片异形切割尺寸改小
¥35TJ镀金硅片小孔加工晶圆异形切割
¥23TJ二氧化硅 单晶硅双抛晶圆异形切割
¥24TJ薄膜垫片水平膜硅胶膜微小孔群孔切割
¥39TJ麦拉片PI膜3M胶带群孔加工激光切割
¥39TJ透气膜麦拉片40um云母薄膜微小孔切割打孔
¥19TJ不锈钢微孔加工镍片/哈氏合金微结构切割
¥26TJ不锈钢微距掩膜版溅射掩掩模激光精密切割微结构加工
掩膜版(又称光罩,英文为Mask Reticle),简称掩膜版,是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构,再通过曝光过程将图形信息转移到产品基片上。
掩膜版的应用
每个芯片上的实际电路结构是用掩模版和光刻技术制作形成的。掩模版是器件或部分器件的物理表示。掩模版上的不透明部分是用紫外线吸收材料制作的。光敏层即光刻胶被预先喷到半导体表面。
掩模和光刻工艺是很关键的,因为他们决定着器件的极限尺寸。除了紫外线,电子束和X射线也能用来对光刻胶进行曝光 。
掩模版的性能直接决定了光刻工艺的质量。在投影式光刻机中,掩模版作为一个光学元件位于会聚透镜(condenser lens)与投影透镜(projection lens)之间,它并不和晶圆有直接接触。掩模版上的图形缩小4~10倍(现代光刻机一般都是缩小4倍)后投射在晶圆表面。为了区别于接触式曝光中使用的掩模版投影式曝光中使用的掩模又称为倍缩式掩模(reticle) 。