TJ科研多晶硅晶圆片硅片激光精密切割狭缝加工来图来样

华诺激光是一家依托国际*进激光技术，致力于激光切割异型切割小孔加工精密精细加工研发和代工服务的高科技企业，拥有一支经验丰富的激光切割异型切割小孔加工技术开发和管理团队，以及超过数十台的大族激光设备，包括大族激光的紫外激光切割异型切割小孔加工设备，光纤激光切割异型切割小孔加工设备。华诺激光专注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、细孔加工、狭缝切割、异形切割，可加工材质：不锈钢、铝、合金等金属材料以及玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅片等非金属材料！

（TJ科研多晶硅晶圆片硅片激光精密切割）可加工厚度：≤2.5mm 精度：±0.02mm

硅片切割机又名硅片激光切割机，激光划片机。是激光划片机在 电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光划片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的（TJ科研多晶硅晶圆片硅片激光精密切割），对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。

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