TJ4寸 6寸 硅晶圆 单抛硅科研用 激光异形切割盲孔加工

可加工厚度：≤2.5mm 精度：±0.02mm

华诺激光一家专业致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高*技术企业。公司总部座落在于北京玉泉营，随着京津冀一体化的快速发展，在天津设立分公司， 公司产品等到了广大客户的一直好评，并与 北京理工大学、南京工业大学、大连理工、温州大学、上海光学精密机械研究所等高校和科研院所建立了长期的合作关系。

硅片激光切割设备的特点：

·高配置：采用进口光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。

·免维护：整机采用国际标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。

·操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。

·专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。

·工作效率高：T型台双工位交替运行，提高工作效率。

华诺激光依托*进激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等先**口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。公司专注于各种尺寸的N型、P型、方片以及双抛硅片、单晶硅、多晶硅、镀膜硅片、二氧化硅的激光精密切割、狭缝切割、异型切割、微孔小孔等激光精密加工。

   华诺激光针对不同的客户需求，提供量身定制的服务和方案！梁工竭诚为您服务，欢迎新老客户莅临指导！