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TJ云母薄膜透气膜PI膜群孔加工激光切割
¥21TJ麦拉片云母薄膜3M胶带激光加工异形孔切割
¥16TJ金手指薄膜/PI/pet/pe激光切割打孔
¥16TJ云母片薄膜3M胶带耐高温胶带群孔切割加工
¥36TJ非金属薄膜PI膜PET膜激光切割微小孔加工
¥32TJ薄膜垫片水平膜硅胶膜微小孔群孔切割
¥39TJ麦拉片PI膜3M胶带群孔加工激光切割
¥39TJ透气膜麦拉片40um云母薄膜微小孔切割打孔
¥19TJ不锈钢微孔加工镍片/哈氏合金微结构切割
¥26TJ钽片/镍片/铜箔/非晶材料加工激光切割
¥25TJ薄膜精密打孔金手指/绝缘垫片激光切割
¥17TJ6050薄膜/离型纸/麦拉片激光切割打孔
¥23HN半导体晶圆精密切割硅片激光打孔小孔加工
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主
晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片。
晶圆是常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至研发更大规格(14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等)。
华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等,华诺激光致力于成为国内激光精密微加工和微制造的**者,为客户提供定制化、低成本和完善的**激光加工解决方案。
1.激光切割、划片是非机械式的,属于非接触式加工,可以避免出现芯片破碎和其他损坏现象。
2.激光切割、划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响较小,可以提高*高的切割成品率。
3.激光切割速度为150mm/s。切割速度较快。
4.激光可以切割厚度较薄的晶圆,可以胜任不同厚度的晶圆划片。
5.激光可以切割一些较为复杂的晶圆芯片,如六边形管芯等。
6.激光切割不需要去离子水,不存在磨损问题,可连续24小时作业。
7.激光具有很好的兼容性,对于不同的晶圆片,激光切割具有*好的兼容性和通用性。
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