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TJ云母薄膜透气膜PI膜群孔加工激光切割
¥21TJ麦拉片云母薄膜3M胶带激光加工异形孔切割
¥16TJ金手指薄膜/PI/pet/pe激光切割打孔
¥16TJ云母片薄膜3M胶带耐高温胶带群孔切割加工
¥36TJ非金属薄膜PI膜PET膜激光切割微小孔加工
¥32TJ薄膜垫片水平膜硅胶膜微小孔群孔切割
¥39TJ麦拉片PI膜3M胶带群孔加工激光切割
¥39TJ透气膜麦拉片40um云母薄膜微小孔切割打孔
¥19TJ不锈钢微孔加工镍片/哈氏合金微结构切割
¥26TJ钽片/镍片/铜箔/非晶材料加工激光切割
¥25TJ薄膜精密打孔金手指/绝缘垫片激光切割
¥17TJ6050薄膜/离型纸/麦拉片激光切割打孔
¥23HN单晶硅激光切孔二氧化硅打孔加工异形定制
随着硅半导体集成电路的广泛应用,硅半导体集成电路都要用到晶圆,传统的晶圆切割方法,都是手工采用金刚石刀进行切割,在晶圆上划分出若干个圆环,在划分出的圆环上切割出面积相等或者近似相等的小圆弧体。或者采用的是非均匀圆环、同一圆心角内进行切割的切割方法,这种晶圆切割方法的耗材大,经常要更换刀具,切割出来的晶圆芯片相距的宽度比较大,不均匀,所能切割的材料单一,适用性差,效率低下。
因此晶圆激光切割的方法工作效率高、能精确地调整待切割晶圆的各个方向的位置、精度高、全自动运行,对晶圆切割的位置进行准确定位,切割出来的晶圆芯片均匀、美观,能切割多种材料,适应性强,可以避免薄晶圆因切割破裂。
硅片的分类:
硅片规格有多种分类方法,可以按照硅片直径:4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸;单晶生长方法:单晶硅片、多晶硅片;掺杂类型:N型、P型等参量和用途来划分种类。
华诺激光是一家依托激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。总部设在北京,在天津下设分公司,拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等*进口激光源,以及配套的加工平台。专注于单晶硅激光切孔、二氧化硅打孔加工、晶圆异形定制、硅片激光打孔等
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