C向晶圆切割打孔蓝宝石基片异形切割
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C向晶圆切割打孔蓝宝石基片异形切割

TJQG1C向晶圆切割打孔蓝宝石基片异形切割

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天津华诺普锐斯科技有限公司

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产品简介

C向晶圆切割打孔蓝宝石基片异形切割
激光加工利用高功率密度的激光束照射工件,使材料熔化气化而进行穿孔,切割和焊接等的特种加工。早期的激光加工由于功率较小,大多用于打小孔和微型焊接。随着大功率二氧化碳激光器、高重复频率钇铝石榴石激光器的出现,以及对激光加工机理和工艺的深入研究,激光加工技术有了很大进展,使用范围随之扩大。数千瓦的激光加工机已用于各种材料的高速切割、深熔焊接和材料热处理等方面。

详细介绍


C向晶圆切割打孔蓝宝石基片异形切割

 激光加工技术与传统加工技术相比具有很多优点,所以得到如此***的应用。尤其适合新产品的开发:一旦产品图纸形成后,马上可以进行激光加工,可以在***的时间内得到新产品的实物。

1、光点小,能量集中,热影响区小。

2、不接触加工工件,对工件***。

3、不受电磁干扰,与电子束加工相比应用更方便。

4、激光束易于聚焦、导向,便于自动化控制。

5、***泛:几乎可对任何材料进行雕刻切割。

6、***:采用非接触式加工,不会对材料造成机械挤压或机械应力。

7、***细致:加工精度可达到0.1mm。

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8、效果一致:***同一批次的加工效果几乎一致。

9、高速快捷:可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割,且激光切割的速度与线切割的速度相比要快很多。

10、***低廉:不受加工数量的限制,对于小批量加工服务,激光加工更加便宜。

11、切割缝细小:激光切割的割缝一般在0.1-0.2mm。

12、切割面光滑:激光切割的切割面无毛刺。

13、热变形小:激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中,因此传到被切割材料上的热量小,引起材料的变形也非常小。

14、适合大件产品的加工:大件产品的模具制造费用很高,激光加工不需任何模具制造,而且激光加工避免材料冲剪时形成的塌边,可以大幅度地降低企业的生产***提高产品的档次。

15、节省材料:激光加工采用电脑编程,可以把不同形状的产品进行材料的套裁,限度地提高材料的利用率,大大降低了企业材料***。

激光加工的原理:

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   激光加工利用高功率密度的激光束照射工件,使材料熔化气化而进行穿孔,切割和焊接等的特种加工。早期的激光加工由于功率较小,大多用于打小孔和微型焊接。随着大功率二氧化碳激光器、高重复频率钇铝石榴石激光器的出现,以及对激光加工机理和工艺的深入研究,激光加工技术有了很大进展,使用范围随之扩大。数千瓦的激光加工机已用于各种材料的高速切割、深熔焊接和材料热处理等方面。各种***的激光加工设备竞相出现,并与光电跟踪、计算机数字控制、工业机器人等技术相结合,大大提高了激光加工机的自动化水平和使用功能。从激光器输出的高强度激光经过透镜聚焦到工件上,其焦点处的功率密度高达10(~10(瓦/厘米(,温度高达1万摄氏度以上,任何材料都会瞬时熔化、气化。激光加工就是利用这种光能的热效应对材料进行焊接、打孔和切割等加工的。通常用于加工的激光器主要是固体激光器和气体激光器。

 华诺激光针对不同的客户需求,提供量身定制的服务和方案!


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