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TJ云母薄膜透气膜PI膜群孔加工激光切割
¥21TJ麦拉片云母薄膜3M胶带激光加工异形孔切割
¥16TJ金手指薄膜/PI/pet/pe激光切割打孔
¥16TJ云母片薄膜3M胶带耐高温胶带群孔切割加工
¥36TJ非金属薄膜PI膜PET膜激光切割微小孔加工
¥32TJ半导体晶圆 镀膜硅片异形切割尺寸改小
¥35TJ镀金硅片小孔加工晶圆异形切割
¥23TJ二氧化硅 单晶硅双抛晶圆异形切割
¥24TJ薄膜垫片水平膜硅胶膜微小孔群孔切割
¥39TJ麦拉片PI膜3M胶带群孔加工激光切割
¥39TJ透气膜麦拉片40um云母薄膜微小孔切割打孔
¥19TJ不锈钢微孔加工镍片/哈氏合金微结构切割
¥26蓝宝石精密切割 来图来样
电学特性
蓝宝石单晶具有较高且稳定的介电常数,以及作为电子基底材料、射频(rf)和微波传输窗口及电子管所必需的电绝缘度。在实际应用中,选择适合的晶轴方向可以确保晶体器件恒定的电学特性。
机械特性
蓝宝石单晶因其高硬度和坚固性,可以在范围从超低温直至1500°c以上的不同环境中保持高度的稳定性。
1.蓝宝石晶体具有6倍于石英材料的硬度;
2.由蓝宝石晶体制成的管材和窗口可以在高压环境下安全使用;
3.可以用蓝宝石晶体制作较薄的悬臂器件而不会产生弯曲或下垂;
4.超高的硬度可以使蓝宝石晶体器件*无磨损。
光学透过率
蓝宝石单晶材料的透过率为0.2微米至4微米,加之其优异的化学稳定性,抗磨损,高硬度和耐高温等性能,蓝宝石制作的窗口片和传感器光学零件可以广泛应用于高真空系统,高温炉或其他复杂环境中。
1.蓝宝石窗口片和光学器件广泛应用在传统光学玻璃或石英材料难以承受的加工环境中;
2.应用于超出石英材料透过范围的光学应用中;
3.不会因紫外光照射引起透过率变化。
加工特点:
1、速度快、崩边量小
2、激光切割切口细窄,切缝两边平行并且与表面垂直
3、热影响区宽度很小,切缝附近材料的性能也几乎不受影响,并且工件变形小,切割精度高,切缝的几何形状好,切缝横截面形状呈现较为规则的长方形。
4、与工件无接触,不存在工具的磨损。加工不同形状的零件,不需要更换“*”
公司的服务宗旨:
以客人为本,以品质求生存
诚信经营,始终坚持为客户提供质优价美产品
我们致力于为客户提供优质低价的产品,为客户节省研发经费,降低产品造价成本,提高竞争力,愿我们能有机会与你共同成长,共创美好未来!
梁经理