陶瓷基片|陶瓷基片定制切割|陶瓷基片精密切割

陶瓷基片切割、钻孔、划片，适用于各类氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、软陶瓷、氯化镁陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。

华诺激光切割陶瓷或钻孔是利用200-500W连续光纤激光器通过光学整形和聚焦，让激光在焦点部分形成线宽仅为40um的高能量密度的激光束，瞬间峰值功率高达几十千瓦，对陶瓷基板或金属薄板表面进行局部照射，使陶瓷或金属材料表面在极短时间内材料迅速气化和剥离，从而形成材料去除达到切割和钻孔的目的。

陶瓷激光切割的主要特点（1）切割质量好由于激光的光斑小、能量密度高，切割速度又快，故能获得良好的切割质量。①切缝窄，激光切割的割缝一般在0.10～0.20mm，节省材料。②割缝边缘垂直度好，切割面光滑无毛刺，表面粗糙度一般控制在Ra：12.5以上。③热影响区小：激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，引起材料的变形也非常小，在某些场合，其热影响区宽度在0.05mm以下。

激光技术是20世纪60年代初发展起来的一门新兴科学，在材料加工方面，已逐步形成一种崭新的加工方法——激光加工，激光加工已应用于切割、打孔、焊接等领域。其中的激光切割由于激光对被切割材料几乎不产生机械冲击和压力，华诺激光陶瓷激光切割，故适宜于陶瓷、玻璃、蓝宝石、硅片等硬脆材料以及不锈钢等金属材料切割。采用强化工艺的激光切割使得陶瓷的分割加工获得了满意效果，不但没有降低原材料的硬度，而且切边形成了比基材硬度还高的特殊硬化层。华诺激光精密精密切割事业部欢迎您！

梁经理