氧化锆陶瓷基板精细划线激光划线专家
   华诺激光切割加工中心专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质（玻璃、石英、蓝宝石等）、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经。做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
   本公司在激光切割方面经验丰富，配备多台激光加工设备，有光纤切割机，CO2激光切割机，紫外激光切割机，可切割材料覆盖金属及非金属。下面具体以紫外激光切割切割机了解一下。激光切割。
   特点：1、切割速度快、切割质量好、切缝小、变形小、切割面光滑、平整、美观，无须后序处理。2、切割精度高，小线宽:0.15mm,重复定位精度:±0.02mm,加工范围(mm):3000*1500;切割厚度:≤ 12mm;当然切割的精度具体跟材料厚度有关。更适用于精密配件加工和各种精细工艺品切割。 切割材质：金属和部分塑料；热影响区小：激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，引起材料的变形也非常小，在某些场合，其热影响区宽度在0.05mm以下。,材料厚度：1mm以下,小孔径：0.05mm,尺寸：300*300mm。,PCB陶瓷基板微切割机，多轴激光控制软件，强大的软件功能可导入DXF、DWG、PLT等格式，软件中可实现激光能量实时瞬间调节控制，可选配X、Y直线电机精密运动平台精密动运及光栅尺实时检测补偿。,*陶瓷与金属相比，具有高硬度、高强度、耐高温（耐火）、耐磨损、耐腐蚀、耐酸碱、抗氧化、绝缘、无磁性、化学稳定性好等优异性能，所以它常常用在金属材料无法胜任的环境中。,PCB基于华诺激光超快精密激光微加工平台系统衍生而来，历经市场精密度要求验证，配置进口直线电机运动平台，有效行程为600*600mm，重复精度为±1um，定位精度为3um，高精度真空吸附台面。
   华诺激光切割中心全体员工竭诚为您服务！