陶瓷集成电路基片小孔加工、微孔加工

陶瓷激光精密切割机的特点：

本设备针对蓝宝石、陶瓷、硅、金属等材料，利用光纤激光器实现快速精密切割及钻孔，应用领域广泛。

1、采用进口光纤激光器，光束质量好，功率稳定性高；

2、进口切割头、聚焦光斑质量好，切割效果好；

3、设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统，定位精准，加工稳定性高。

应用领域：适用于蓝宝石手机面板及镜头盖、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。

氧化铝陶瓷主要应用范围：集成电路板、高频绝缘材料分类  电子行业

氧化铝陶瓷的特点：稳定性好、易清洗、陶瓷管美观、陶瓷管抗击耐划、防静电

公司专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、军事、航天航空等领域，涉及包括陶瓷、玻璃、蓝宝石等各种硬脆材料、各种金属及合金、半导体、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

梁经理