氧化铝陶瓷板 陶瓷管 陶瓷片激光精密切割打孔

华诺激光是一家依托*激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等*进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。专注于玻璃激光精密加工、玻璃打微孔、玻璃打微孔、陶瓷激光精密加工、陶瓷微孔加工、陶瓷打小孔、蓝宝石精密打孔、蓝宝石打小孔、蓝宝石打微孔等。

陶瓷激光加工产品规格：

加工尺寸：500*450mm或350*350mm

切割厚度：≤3mm氧化铝；≤1.5mm氮化铝

切缝宽度：≤0.08mm（视材料及厚度而定）

外形切割精度：≤±0.02mm

上下锥度：＜3%板厚

划线深度：≤70%板厚

切割效果：无毛刺、无缺损、无崩裂、边缘光滑

陶瓷激光加工的应用范围：

1.陶瓷基板划线、切割、打孔、主要材料包括氧化铝陶瓷（Al2O3）氮化铝陶瓷（AlN）

氧化锆陶瓷(ZrO2)、氧化铍陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷（BN）、碳化硅陶瓷（SiC）；

• 非金属切割, PCB板的切割、划线、打孔，显示面板、塑料、电子纸等材料的切割加工。

激光器类型:紫外激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等。

公司激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

    梁经理