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TJ云母薄膜透气膜PI膜群孔加工激光切割
¥21TJ麦拉片云母薄膜3M胶带激光加工异形孔切割
¥16TJ金手指薄膜/PI/pet/pe激光切割打孔
¥16TJ云母片薄膜3M胶带耐高温胶带群孔切割加工
¥36TJ非金属薄膜PI膜PET膜激光切割微小孔加工
¥32TJ半导体晶圆 镀膜硅片异形切割尺寸改小
¥35TJ镀金硅片小孔加工晶圆异形切割
¥23TJ二氧化硅 单晶硅双抛晶圆异形切割
¥24TJ薄膜垫片水平膜硅胶膜微小孔群孔切割
¥39TJ麦拉片PI膜3M胶带群孔加工激光切割
¥39TJ透气膜麦拉片40um云母薄膜微小孔切割打孔
¥19TJ薄膜精密打孔金手指/绝缘垫片激光切割
¥17检波器弹簧小孔微孔加工,弹簧细小孔群孔加工,激光打孔
可加工检波器弹簧种类:物理勘探检波器弹簧小孔微孔加工,地震检波器弹簧小孔微孔加工,检波器弹簧小孔微孔加工等。
华诺激光可加工孔径0.02-2mm, 孔径0.1、0.2、0.3、0.4、0.5微小孔加工
激光打孔主要用于金属材料钢、铂、钼、钽、镁、锗、硅,轻金属材料铜、锌、铝、不锈钢、耐热合金、镍基质合金、钛合金、白金,普通硬质合金磁性材料以及非金属材料中的陶瓷基片、人工宝石、金刚石膜、陶瓷、橡胶、塑料、玻璃等。
华诺激光采用光纤激光切割机
设备特点:
采用高精度、*、防腐蚀的导轨导向
采用固定光路设计,稳定性高
采用高品质进口光纤激光器、CO2激光器、紫外激光器
配置:CCD视觉自动定位系统
系统参数:
X轴:300mm
Y轴:250mm
Z轴:100mm
精度:
X/Y轴定位精度:±0.003mm
XY轴重复定位精度:±0.001mm
Z轴定位精度:±0.02mm
Z轴重复定位精度:±0.01mm
公司激光加工设备针对各种材质:金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。检波器弹簧小孔微孔加工,弹簧细小孔群孔加工,激光打孔