MicroIIIS系列红外热成像机芯

MicroIIIS系列红外热成像机芯

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具体成交价以合同协议为准
2024-05-10 07:32:56
97
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烟台艾睿光电科技有限公司

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产品简介

MicroIIIS系列非制冷红外机芯组件是为体积和功耗更为敏感的应用领域而特殊设计的一款机芯组件。其支持多种串行通信,和视频输出接口,有丰富的用户扩展组件。同时提供多种红外镜头可供选择。该系列成像类产品,可为各种小型手持望远镜、头盔夜视设备、轻型无人飞行器系统,及多光融合类等光电产品,提供完善的红外成像解决方案。测温系列产品可应用于工业测温、电力测温、安防测温和机器视觉等领域。

详细介绍

产品特点
  • 1、樱桃机芯,匠心
  • 2、从范围到精度的要求,满足集成商的各项需求
  • 3、接口、测温模式、环保指令、二次开发,你要的全都有
适用场景
  • 机器人
  • 轻型无人机
  • 安防监控
  • 夜视消防头盔
技术参数
性能指标Micro Ⅲ S384 观测型Micro Ⅲ S384 测温型Micro Ⅲ S640 观测型Micro Ⅲ S640 测温型Micro Ⅲ 256L
探测器类型氧化钒非制冷红外焦平面探测器
分辨率384×288640×512256×192
像元间距12μm12μm12μm
探测器帧频50Hz /25Hz25Hz
响应波段814μm
噪声等效温差(NETD≤50mK@25℃,F#1.0
图像调节
黑热/白热/
支持支持
十字线显示/消隐/移动/
电子变倍1.0~4.0×连续变倍(步长0.1/
图像处理非均匀性校正非均匀性校正
数字滤波降噪数字滤波降噪
数字细节增强数字细节增强
图像镜像左右/上下/对角线/
电源
供电范围45.5VDC/
用户扩展组件支持3.518VDC/
典型供电电压4VDC5VDC
电源保护用户扩展组件支持过压、欠压、反接/
典型功耗@25℃不含用户扩展组件0.6W0.7W≤0.35W
含用户扩展组件≤0.8W≤0.9W/
接口
视频输出模拟视频1PAL制式 /
数字视频MIPI 4laneMIPI 2lane/8bit LVCMOS
LVDSLVCMOSBT.656/BT.1120CDS2/
串行通信接口RS-232/
UART3.3VUART(1.8V)
测温性能
测温范围-20℃+150℃+100℃+550℃-20℃+550℃
测温精度±3或读数的±3%取较大者@环境温度-2060
测温工具点、线、区域分析/
物理特性
量(无镜头、无扩展组件)20g±3g/
寸(无镜头)26mm × 26mm× 22mm/
环境适应性
工作温度‘-40℃+80℃(-20℃+60℃测温-20℃+60℃
存储温度‘-45℃+85℃/
湿度5~95%,无冷凝/
6.06g,随机振动,所有轴向/
80g4ms,后峰锯齿波,36/


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