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| 用于调查分析何时出现电子元器件和机械零件的磨耗和使用寿命的问题，使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状，以及分析失效率上升的原因所进行的试验。 随着半导体可靠性的提高，目前大多半导体器件能承受*的THB试验而不会产生失效，因此用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多。为了提高试验效率、减少试验时间，采用了的压力蒸煮锅试验方法。压力蒸煮锅试验方法主要分成两种类型：即PCT和USPCT（HAST） 现在压力蒸煮锅试验作为湿热加速试验被IEC（电工委员会）所标准化。 | |
| 产品特点： | |
| 1、圆形横置式内槽结构设计方便使用者取置待测品 2、马达驱动磁性风扇机构循环（温度 / 湿度分布均匀佳） 3、安全程序自动停机,自动泄压,自动破真空,自动给水 4、HAST设备本体材质SUS#316,外部包装材质SUS#304 5、电磁风扇马达循环装置湿度分布均匀 6、饱和或不饱和可程控模式 7、温度 / 湿度 / 湿球 / 温度 / 压力 / 电压显示 | |
| 产品规格： | |
| 温度范围：+105.0℃~+142.9℃ 湿度范围：75%~RH 温湿度稳定度：±0.5℃、±3℃RH 温度分布均度：±1℃ 压力范围：0.2~2.0kg/cm2G（选配0.2~4.0kg/cm2G） 升温时间：室温上升140℃需约120分钟 内箱尺寸：￠45×45/￠65×60 材 质：内外不锈钢板 电 源：1￠220V 60HZ /380V50HZ 20A |
