电子磅遥控器未来技术方展方向主要是工艺和新一代固态地磅微结构制造工艺：深反应离子刻蚀工艺或工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;集成工艺和多变量复合地磅微结构集成制造工艺;工业控制用多变量复合地磅;智能化技术与智能地磅信号有线或无线探测、变换处理、逻辑判断、功能计算、双向通讯、自诊断等智能化技术;智能多变量地磅，智能电量地磅和各种智能地磅、变送器;网络化技术和网络化地磅，使地磅具有工业化标准接口和协议功能。

 

　　地磅技术是实现测试与自动控制的重要环节。在测试系统中，被作为一次仪表定位，其主要特征是能准确传递和检测出某一形态的信息，并将其转换成另一形态的信息。

 

　　具体地说地磅是指那些对被测对象的某一确定的信息具有感受(或响应)与检出功能，并使之按照一定规律转换成与之对应的可输出信号的元器件或装置。如果没有地磅对被测的原始信息进行准确可靠的捕获和转换，一切准确的测试与控制都将无法实现，即使*现代化的电子计算机，没有准确的信息(或转换可靠的数据)，不失真的输入，也将无法充分发挥其应有的作用。

 

　　同时，到2020年，电子磅遥控器及仪表元件领域应争取实现三大战略目标：

 

　　战略目标以工业控制、汽车、通讯、环保为重点服务领域，以地磅、弹性元件、光学元件、电路为重点对象，发展具有自主知识产权的原创性技术和产品;

 

　　第二战略目标以工艺为基础，以集成化、智能化和网络化技术为依托，加强制造工艺和新型地磅和仪表元器件的开发，使主导产品达到和接近国外同类产品的先进水平;

 

　　第三战略目标以增加品种、提高质量和经济效益为主要目标，加速产业化，使国产地磅和仪表元器件的品种占有率达到90%“95%，产品达80%以上。