今天，小编作为多层电路板生产厂家，要为大家来详细介绍一下多层电路板的设计，以及为什么大家会选择使用多层电路板。

　　在设计电子产品时需要用到电路板，电路板按照层数可以分为单面板、双层板以及多层电路板，一般双层板会用的比较多，两面都可以摆放元器件，价格也很便宜。想普通的电子产品、工控类电子、传感器等用的都是双层板。但是对于很多小型化产品、高速产品会用到多层电路板，以手机为例，多年以前的功能机、老人机估计四成板或者六层板就够了，但是对功能越来越强大的智能机而言，多层电路板的层数起码八层起步。

　　作为多层电路板生产厂家很负责任的告诉大家，多层电路板具有很多的优点：

　　体积小、装配密度高、质量轻由于装配密度高，各组件（包括元器件）间的连线减少，因此提高了可靠性；可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性；能构成具有一定阻抗的电路；可形成高速传输电路；可设置磁路屏蔽层、电路，还可设置金属芯散热层以满足散热、屏蔽等特种功能需要；可靠性高，安装简单。

　　对比一般多层电路板和双面板的生产工艺，主要的不同是多层电路板增加了几个*的工艺步骤：内层成像和黑化、层压、凹蚀和去钻污。在大部分相同的工艺中，某些工艺参数、设备精度和复杂程度方面也有所不同。如多层电路板的内层金属化连接是多层电路板可靠性的决定性因素，对孔壁的质量要求比双层板要严，因此对钻孔的要求就更高。另外，多层电路板每次钻孔的叠板数、钻孔时钻头的转速和进给量都和双面板有所不同。多层电路板成品和半成品的检验也比双面板要严格和复杂的多。多层电路板由于结构复杂，所以要采用温度均匀的甘油热熔工艺，而不采用可能导致局部温升过高的红外热熔工艺等。