陶瓷薄板小孔加工镀金陶瓷片异形切割
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陶瓷薄板小孔加工镀金陶瓷片异形切割

陶瓷薄板小孔加工镀金陶瓷片异形切割

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2023-05-17 17:16:21
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产品简介

QCW陶瓷激光切割机的主要切割厚度为3mm以下材料,适用于氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料切割,同时也可以加工硅片、不锈钢、铝、铜、钛、合金、碳钢等材料。陶瓷薄板小孔加工镀金陶瓷片异形切割

详细介绍

陶瓷薄板小孔加工镀金陶瓷片异形切割

激光加工技术主要有以下的优点:

1、使用激光加工,生产效率高,质量可靠,经济效益。

2、可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工;在恶劣环境或其他人难以接近的地方,可用机器人进行激光加工。

3、激光加工过程中无“刀具”磨损,无“切削力”作用于工件。

4、可以对多种金属、非金属加工,特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料。

5、激光束易于导向、聚焦实现作各方向变换,极易与数控系统配合、对复杂工件进行加工,因此它是一种极为灵活的加工方法。

6、无接触加工,对工件无直接冲击,因此无机械变形,并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调,因此可以实现多种加工的目的。

7、激光加工过程中,激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,对非激光照射部位没有或影响极小,因此,其热影响区小,工件热变形小,后续加工量小。

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8、激光束的发散角可<1毫弧,光斑直径可小到微米量级,作用时间可以短到纳秒和皮秒,同时,大功率激光器的连续输出功率又可达千瓦至10kW量级,因而激光既适于精密微细加工,又适于大型材料加工。激光束容易控制,易于与精密机械、精密测量技术和电子计算机相结合,实现加工的高度自动化和达到很高的加工精度。

激光加工技术已在众多领域得到广泛应用,随着激光加工技术、设备、工艺研究的不断深进,将具有更广阔的应用远景。由于加工过程中输入工件的热量小,所以热影响区和热变形小;加工效率高,易于实现自动化。传统的陶瓷PCB加工方式是机械加工,速度较慢,精度低,对陶瓷材料进行研磨、抛光,或进行化学加工,使用蚀刻、化学研磨、化学抛光等方式,存在着成本昂贵,周期长,易造成环境污染等问题,尤其是陶瓷易碎的特性,导致产品良率不高。

硬质合金陶瓷高温陶瓷

陶瓷激光切割机机型特点:

1.采用QCW光纤激光器

2. 专用光束传输系统;

3. 高精密直线电机工作平台,精度高,速度快;

4. 可选用CCD自动定位,自动校正;

5. 非接触式加工方式,无机械应力变形。

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传统的陶瓷PCB加工方式是机械加工,速度较慢,精度低,对陶瓷材料进行研磨、抛光,或进行化学加工,使用蚀刻、化学研磨、化学抛光等方式,存在着成本昂贵,周期长,易造成环境污染等问题,尤其是陶瓷易碎的特性,导致产品良率不高。

激光切割的优点在于激光光斑小,这就意味着切割的精度高。激光切割属于非接触加工方式,不会产生应力,传统的加工方式与材料有接触,势必会影响加工精度与效率,因此激光切割效率更高。  但陶瓷材料在切割过程中的要求精度高、加工效果好、速度快,使得加工难度提升。在这样的前提条件下,激光切割技术的不断突破在陶瓷切割、划片、钻孔中的应用逐渐取得话语权。

硬质合金陶瓷 高温陶瓷

QCW陶瓷激光切割机根据激光器的分类可分为单模激光器和多模激光器,根据切割的需求配置,一般来说单模激光器的切割效果更好,但是也更贵。

QCW陶瓷激光切割机的主要切割厚度为3mm以下材料,适用于氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料切割,同时也可以加工硅片、不锈钢、铝、铜、钛、合金、碳钢等材料。

硬质合金陶瓷微纳切割高温陶瓷微米级激光加工生产周期快

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