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ST88润湿性平衡测试仪ST88_Wetting Balance
量化评估元器件、线路板等被测样品的可焊性，法国ST88润湿性平衡测试仪广泛应用于来料检验、出厂检验、工艺改进以及实验率检定，可以针对电子行业贴片器件、接插件和印制线路板在内的各种类犁的样品进行测试，其*的测试技术，程度地避免了非直接测试和人为因素的影响，测试结果直接定性定量评估所测样品的可焊性好坏，消除由于可焊性而造成的产品质量问题从而大幅提升产品的产量和良品率。 参考价面议 -
5200ZC5200ZC_RHESCA可焊性测试仪 衡鹏供应
現行機（5200TN）は、世界中のはんだ付け性試験規格を網羅した総合機として開発されましたが、SAT2000-5000-5100型の歴代機をご使用中の皆様より多く寄せられました、「単機能 + 低価格」のご要望を実現した高コストパフォーマンス機をラインナップに加えました。 参考价面议 -
SWB-2Wetting balance MALCOM沾锡天平SWB-2
·从喷洒助焊剂（附带助焊剂温调功能）到测试结束为止，采用自动化测试，可减少人为测试的不稳定性
·可按照JISZ3198（无铅焊剂试验法）湿润平衡测试法进行测试
·可随意更换焊锡，助焊剂交换 参考价面议 -
ST78ST78可焊性测试仪_深圳衡鹏瑞和科技
ST78可焊性测试仪（又名沾锡天平,润湿性平衡测试仪,Wetting balance,可焊性试验机,可靠性测试仪器,可焊性试验设备）可以对包括各种类型的贴片器件，插件器件，印刷线路板在内的各种样品进行测试,符合可焊性试验行业标准，采用原理为润湿平衡法。 参考价面议 -
Gen3润湿性平衡测试仪-衡鹏瑞和科技
润湿性平衡测试仪（wetting balance）Gen3可快速准确的测试SMD零件、通孔插装零件、基板上的SMD垫、通孔以及助焊剂料，并能测试各类焊接金属的可焊性能。 参考价面议 -
APT-1340J飞针测试机APT-1340J可高速，高精度检查
TAKAYA APT-1340Jは、プラットフォームを刷新して検査速度と位置決め精度の向上、テストガバレンジの拡大を図った次世代型のフライングプローブテストシステムです。 参考价面议 -
RCX-GL模组式炉温测试仪RCX-GL_日本品牌MALCOM
RCX-GL在核心记忆体（6CH温度测定）上可以自由搭配必要的测试模组 参考价面议 -
PCU-201MALCOM PCU-201锡膏粘度计/粘度测试仪
采用了螺旋泵式传感器的共轴双重圆筒型回转粘度计
再现性非牛顿流体很好地，而且可以连续测量）滑动速度，滑动时间一定）
容器内的夹具适用于各式包装锡膏罐
自动测定PCU-203/205 参考价面议 -
PC-10A便携式粘度计PC-10A_MALCOM
·共轴二重圆筒回旋式。
·螺旋泵传感器维持安定流，可得到安定的粘度数值。
·通过搅拌可连续并正确的测量粘度值会变化的粘性体的粘度。
·滑动速度·滑动时间由于一定，有着正确的再现性
·通过交换使用A，B，C，3种圆筒，测量范围广泛
·可使用附属的粘度评价程序＜VAM-3＞进行电脑连线测量。 参考价面议 -
EC-19S-8TAMURA田村FLUX助焊剂EC-19S-8
·无论采用发泡或者喷涂均能达到均匀涂布效果
·助焊剂残留无腐蚀性，所以焊接后产品的电气绝缘性能优良
·由于此FLUX为消光型助焊剂，焊接后的焊接表面均匀消光，便于焊接后段目视检测
·EC-19S-8具有良好的焊接性，可适用与锡/银/铜以及锡/银/铜/铋和以锡/铜等不同无铅合金的焊接
·该FLUX能消除在焊接如有贴片及散装部件混合搭载的印刷电路板时产生的不润湿和连焊等不良 参考价面议 -
5200T沾锡天平5200T可焊性测试仪_RHESCA
可焊性测试仪（沾锡天平）5200T适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价，5200T可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价。近年来被广泛应用于无铅焊料（Lead-free Soldering）的开发研究及生产工艺技术与品质管理的提高。 参考价面议 -
HCM-100高温100级无尘无氧烘箱HCM-100_矽旺-烤箱
·在常规环境下使用，能够确保烘箱内部净化等级达到100
·采用全周氩弧焊，耐高温硅胶迫紧，SUS310#不锈钢电加热器，防止机台本身产生微尘
·内胆采用进口SUS304#日制800番2mm厚之镜面不锈钢板，
·并经碱性苏打水清洁，去油污，避免烘烤时产生粉尘颗粒
·采用无氧设计，确保腔体内部在工作时可达到20PPM以下氧浓度环境 参考价面议